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捷佳伟创(300724)机构评级研报股票分析报告

 
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捷佳伟创(300724):业绩保持高增趋势 盈利能力进一步提升

http://www.chaguwang.cn  机构:中泰证券股份有限公司  2024-04-22  查股网机构评级研报

事件:公司发布2023 年年报,2023 年实现营业收入87.33 亿元,同比增长45.45%,实现归母净利润16.34 亿元,同比增长56.04%,实现扣非归母净利润15.25 亿元,同比增长57.03%,公司披露2023 年度利润分配方案,拟向全体股东每10 股派发现金红利12 元(含税)。

    TOPCon 加速扩产助力业绩保持高增,盈利能力进一步提升。

    (1)成长性:2023 年,公司实现营收87.33 亿元,同比增长45.45%,归母16.34 亿元,同比增长56.04%,其中单四季度实现营收23.28 亿元,同比增长33.15%,归母4.11 亿元,同比增长81.77%,超市场预期。2023 年末,公司合同负债金额181.11 亿元,较三季度末增加17.07 亿元,较2022 年末增加122.99 亿元,同比口径增长211.60%,表明公司订单持续高增(这种增长从2022 年三季度已经开始体现,2022Q3/2022Q4/2023Q1/2023Q2/2023Q3/2023Q4 合同负债增速分别为27.70%/55.05%/132.08%/217.01%/255.34%/211.60%,与TOPCon 行业的扩产节奏基本吻合)。我们认为,2023 年度光伏行业迅猛发展,随着TOPCon 技术路线的加速扩产以及PE-poly 技术路线成为光伏电池生产的主流技术路线,公司充分抓住行业机遇,已成长为TOPCon 设备龙头,订单保持高速增长,进而为未来业绩持续高增提供支持。此外,公司将持续践行“质量回报双提升”,聚焦主业,同时根据所处发展阶段,统筹做好业绩增长与股东回报的动态平衡,2023 年度拟向全体股东每10 股派发现金红利12 元(含税),切实回报广大股东。

    (2)盈利能力:2023 年,公司毛利率和净利率分别为28.95%、18.77%,分别同比增长3.51pct、1.34pct,逐季度来看,2023Q1-2023Q4,毛利率分别为22.78%、29.75%、30.43%、31.85%,呈现持续提升趋势,我们判断主因是从二季度开始,高毛利率的Topcon 设备开始出货并确认收入,且设备和工艺调试逐渐成熟,调试等成本下降。我们在公司2023Q1 季报点评中判断,一季度属于新老技术过渡期,盈利属于低点,预计从二季度开始,公司将进入盈利能力上升通道。目前该逻辑正在持续兑现。

    (3)现金流:2023 年,公司经营活动产生的现金流量净额35.17 亿元,同比大幅提升142.36%,超过净利润水平,主要系销售规模增加,货款回收增长所致,充分证明了公司经营的稳健性。

    (4)研发投入:2023 年,公司研发投入4.67 亿元,同比增长63.46%,占营业收入比重为5.35%,同比增长0.59pct。截至2023 年底,公司已获得专利616 项,其中发明专利63 项。高强度的研发投入使公司各业务板块新品迭出,有效增强了公司产品的市场竞争力,市占率持续稳步提升。

    新技术布局全面开花,打造平台型企业。

    (1)HJT:产业拐点临近,公司出货量产型HJT 整线设备成长可期。当前HJT 组件功率领先TOPCon 一个档位(15W 以上),非硅成本高出后者0.1-0.15 元/W,而银浆占HJT 非硅成本的40%以上,随着铜电镀技术的成熟,HJT 与TOPCon 非硅成本差距将缩小至0.05 元/W 以内,叠加设备降本,HJT 较TOPcon 的性价比拐点有望来临。短期由于电池片持续降价,目前各类新技术电池均处于亏损状态,因此24 年HJT 电池扩产节奏预计将放缓,但作为光伏先进技术之一,长期来看HJT 仍有望成为各个大厂重点布局方向。在HJT 路线上,公司已在RF 微晶P 工艺方面取得突破,基于双面微晶的12BB 异质结电池平均效率达到25.1%,电池良品率稳定在98%以上, 公司的大产能射频板式PECVD 预计将比市面上主流设备减少1-2 个微晶P 腔体。2023年10 月,公司顺利发货HJT 整线设备到全球知名光伏企业,本次出货采用整线交钥匙(Turn-key)方式,从全段的主设备到自动化均为公司提供,标志着公司HJT 设备交付能力达到新的高度,竞争实力凸显。

    (2)钙钛矿:行业潜力巨大,公司设备处于领跑地位。目前单结钙钛矿电池制备设备端,单GW 投资额达10 亿以上,预计未来将降至5-7 亿,即2025 年钙钛矿设备市场空间有望达到150-200 亿。公司在钙钛矿设备领域处于行业领先地位,已具备钙钛矿及钙钛矿叠层MW 级量产型整线装备的研发和供应能力,设备种类涵盖RPD、PVD、PAR、CVD、蒸发镀膜及精密狭缝涂布、晶硅叠层印刷等核心工艺设备,2023 年公司五合一团簇式钙钛矿叠层真空镀膜装备成功下线。

    (3)半导体:国内清洗设备空间约百亿,批量导入客户放量可期。在全球清洗设备市场,美日韩等国外公司占据领先地位,国内正在快速突破。2022 年,国内清洗设备行业规模约为97.83 亿元。公司拥有4 到12 吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备,能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM 和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求,销售订单不断增加。此外,公司成功研制出碳化硅高温热处理设备,并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM 某头部企业,为公司拓展第三代半导体装备业务奠定了坚实基础。

    (4)锂电真空专用设备:公司自主研发的双面卷绕铜箔溅射镀膜设备成功下线,首卷4.5μm 复合铜箔成功出腔,并且提出复合集流体整线铜箔解决方案,为公司在复合集流体真空设备市场打开了新局面,积极推动复合集流体在新能源锂电行业的发展应用。

    维持“买入”评级。基于公司已披露的2023 年年报数据和我们对于公司订单执行进度的判断,我们调整公司盈利预测,预计公司2024-2026 年归母净利润为25.34/33.82/39.95(2024-2025 年前值:26.61/37.34 亿元)亿元,同比分别增长55%、33%、18%,对应的PE 分别为7.8、5.8、4.9 倍,维持“买入”评级。

    风险提示:TOPCon 扩产进度不及预期、光伏政策变动风险、市场竞争逐渐加剧风险、技术路线变更风险、经营规模持续扩张引致的管理风险、应收账款坏账风险、存货滞压或跌价风险。

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