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迈为股份(300751)机构评级研报股票分析报告

 
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迈为股份(300751):太空HJT光伏星辰大海 半导体设备成长曲线加速

http://www.chaguwang.cn  机构:浙商证券股份有限公司  2026-01-28  查股网机构评级研报

  光伏设备:HJT+钙钛矿设备多轮驱动,受益地面+太空光伏新需求公司主要产品包括:HJT 异质结电池生产线+钙钛矿叠层设备。我们认为:在白银价格大幅上涨、及P 型HJT 在太空光伏的应用潜力,未来公司HJT 设备在地面+太空领域有望齐发力,龙头公司成长空间大。

      1)光伏HJT 设备——

      (1)PECVD 真空镀膜设备:用于非晶硅薄膜沉积,是HJT 电池关键设备之一。

      (2)PVD 真空镀膜设备:用于TCO 膜沉积,提升电池导电性和光电转换效率。

      (3)丝网印刷设备:可用于多种电池路径,实现高精度、高效率电极金属化。

      (4)生产线配套设备:包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等,确保生产线的高效运作。

      2)光伏HJT+钙钛矿叠层设备——

      据公司官方微信公众号,2025 年12 月成功取得公司在叠层电池领域的首个商业化整线订单。此次合作将助力客户建成业内领先的G12H 全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术,以及高效率且高生产节拍的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。

      泛半导体设备:晶圆级+封装级+面板级多点开花,打造第二成长曲线1) 半导体晶圆设备:半导体刻蚀+薄膜沉积设备。高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术实现突破,已完成多批次客户交付、进入量产阶段。

      2) 半导体封装设备:公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装,提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化备。为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商。

      3) 显示面板设备:

      (1)OLED 领域:G6 Half 激光切割设备、OLED 弯折激光切割设备;(2)MiniLED 领域:晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备;(3)Micro LED 领域:晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D 键合、混合键合等全套设备。

      盈利预测与估值

      预计公司2025-2027 年归母净利润为7.8/10.1/11.3 亿元, 同比变化-16%/+30%/+12%;对应PE 为123/95/85 倍。维持“买入”评级。

      风险提示:光伏行业技术迭代风险、半导体设备研发不及预期风险。

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