迈为股份发布25 年年报及26 年一季报，2025 年实现营收81.52 亿元（yoy-17.07%），归母净利7.22 亿元（yoy-22.06%），扣非净利6.97 亿元（yoy-16.76%）。其中Q4 实现营收19.48 亿元（yoy-5.57%），归母净利5839.55 万元（ yoy-65.12% ） 。2026Q1 公司收入13.37 亿元（yoy-40.02%），归母净利润1.18 亿元（yoy-27.19%）。公司26Q1 毛利率、现金流等指标创历史新高，合同负债增加彰显新签订单提速，且考虑公司半导体设备布局进展加快，维持公司“买入”评级。

    　　25 年/26Q1 毛利率同比大幅增长，26Q1 经营现金流净额创历史新高

    　　2025 年公司毛利率38.61%，同比+10.50pct，2026Q1 公司毛利率51.39%，同比+22.29pct。我们认为公司毛利率增长主要系海外HJT 设备收入确认增加，以及公司半导体设备业务收入逐步确认。2026Q1 公司经营活动现金流净额19.50 亿元，创自公司上市以来单季度新高，同比+654%，26Q1 货币资金54.53 亿元。现金流表现良好或体现了公司收入确认提速和新接订单中预付款较多。预计随着海外HJT 和半导体等收入逐步确认，公司毛利率有望保持较高水平。

    　　26Q1 合同负债彰显公司新签订单提速，高研发加码半导体等设备

    　　2026Q1 公司合同负债59.41 亿元，较2025 年底的43.16 亿元增加16.25亿元。我们认为合同负债增加较多主要系公司海外HJT 设备和半导体等设备新签订单较多。公司订单有望迎来拐点。2025 年公司期间费率合计21.79%，同比+6.32pct，其中研发费率13.28%，同比+3.60pct；26Q1 公司研发费率合计18.01%，同比+7.37pct。公司高研发加码半导体等新领域设备研发，相关业务有望在未来为公司带来新的成长曲线。

    　　半导体设备领域发展潜力大

    　　在半导体前道芯片制造领域，公司专注于刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D 封装，率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。此外，公司针对OLED、MiniLED、MicroLED 等设备布局了弯折切割、晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D 键合、混合键合等多款设备。25 年公司单机业务收入17.18 亿元，同比+389%，毛利率37.28%，同比+4.47pct。半导体有望为公司打开长期发展空间盈利预测与估值

    　　我们预测公司26-28 年归母净利润至7.84/12.85/16.05 亿元（26-27 年较前值分别调整-23.82%/17.81%）。下调26 年但上调27 年利润主要考虑到26年公司确认的订单主要系25 年及之前订单，由于公司前期新单下降，且半导体研发投入较高造成公司利润下滑，上调27 年主要考虑到海外HJT 订单及半导体设备订单带来较高的毛利率，以及公司26Q1 合同负债彰显出26年新签订单保持较快增长，增厚远期收入。可比公司26 年iFind 一致预期PE 均值为53 倍，考虑到公司海外HJT 设备订单增长较快，半导体布局加速，以及公司在国内商业航天领域布局，给予公司26 年63 倍PE 估值，上调目标价为177.03 元（前值130.4 元，对应25 年40 倍PE）。

    　　风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿电池技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期。