2025 年三季报：业绩同比增长29%；期待xBC 设备、泛半导体设备加速突破1）业绩：营收17.8 亿元，同比增长23.7%；归母净利润5 亿元，同比增长29.4%。单Q3 季度：营收6.1 亿元，同比增长14.4%；归母净利润1.7 亿元，同比增长15%。

    　　2）盈利能力：前三季度公司毛利率46.2%、同比下滑2.1pct；净利率27.9%，同比提升1.2pct，单Q3 季度：毛利率43.4%、同比下滑5.3pct；净利率27.7%，同比提升0.16pct。

    　　3）订单：截至2025 年前三季度末合同负债达14.1 亿元，同比下滑17.2%。存货16.1 亿元，同比下滑11.6%。期待公司在光伏xBC 激光设备、及泛半导体（如PCB）激光设备加速突破。

    　　光伏激光设备龙头，受益xBC 等多技术迭代；延伸布局半导体/显示封装领域1）xBC 电池：激光消融为BC 电池背面钝化层开模的标配，取代传统光刻、大幅度简化工艺、降本。公司布局领先，已获龙头客户订单，期待未来持续放量。

    　　2）TOPCon 电池：公司TOPCon 激光诱导烧结（LIF）设备实现量产订单，受益TOPCon 行业需求。同时布局TOPcon 减薄设备、钝化设备等，有望打开成长新空间 。

    　　3）HJT 电池：LIA 激光修复设备可降低HJT 电池暗衰减、提升转换效率术，获欧洲客户订单。

    　　4）钙钛矿电池：针对大尺寸玻璃衬底上的各膜层如TCO、氧化物层、电极层等不同膜层的特点推出激光刻划系列设备，精确控制划线精度和最小化死区面积，提升转换效率。

    　　5）组件焊接：可以简化生产工艺，减少电池片的损伤，提高焊接质量，已交付量产样机。

    　　6）泛半导体设备：TGV 激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV 封装激光技术的全面覆盖。结合PCB 行业对高密度多层板的需求，开启PCB 激光钻孔技术的开发，业务处于测试中。

    　　盈利预测与估值：多技术产品有望接力放量，成长空间打开预计公司2025-2027 年归母净利润为6.3/7.3/8.8 亿元，同比增长19%/15%/22%；对应PE 为30/26/21 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业需求不及预期、光伏技术迭代风险。