本报告导读：

    　　公司聚焦光伏电池片激光技术，助力行业降本增效，充分受益BC 扩产潮。此外，积极布局泛半导体领域，实现激光技术多维度拓展加速新产品放量。

    　　投资要点：

    　　首次覆盖，给予增持评级。预计公司 2025/2026/2027 年 EPS 分别为2.41/2.60/3.24 元。公司聚焦光伏电池片激光技术，助力行业降本增效，充分受益BC 扩产潮。对标可比公司，给予 2026 年28 倍PE 估值，目标价73.08 元。

    　　以自主创新激光技术为核心的精密装备商，深耕光伏并向新型显示、半导体延伸。公司2008 年在武汉创立，2019 年登陆创业板，并在无锡设研发生产基地、在以色列和新加坡设海外研发中心。公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化加工解决方案。客户主要为大中型光伏电池制造企业，包括隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等。

    　　覆盖光伏技术路线全面，电池端把握BC/钙钛矿迭代，组件端导入激光焊接提升良率、稳定性。公司致力于光伏激光提效，BC 激光微刻蚀系列设备用于背接触电池图形化生产，可替代传统光刻并简化工艺流程、降低设备与生产成本，从而促进BC 规模化产业化。钙钛矿方向，公司薄膜激光刻划设备面向大尺寸玻璃衬底各膜层，提升大尺寸钙钛矿电池效率。组件端，组件焊接设备/整线以激光焊接替代传统红外焊接以提升焊接质量与稳定性，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修，且支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC 电池组件生产。

    　　面向消费电子/显示/集成电路拓展，TGV+检测设备切入先进封装与显示芯片封装场景。公司积极研发消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。公司推出TGV 激光微孔设备及TGV 外观检测AOI设备，通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件，应用于半导体芯片封装与显示芯片封装等领域。公司TGV 激光微孔设备可兼容多种玻璃材质并实现通孔/埋孔/微槽等形态加工，给出最小孔径≤5μm 与重复定位精度≤±1μm 等指标，并将应用场景指向半导体芯片封装与显示芯片封装。

    　　风险提示：验收周期长导致业绩波动、设备市场竞争加剧、研发进展不及预期等。