报告摘要：

    　　国产射频芯片龙头 ，全面布局5G射频前端产品。受益2020年5G手机渗透率快速提升，公司的射频前端芯片在5G 手机换代以及国产替代化的背景下保持较高的市场需求和增长率，同时公司通过快速扩展射频模组产品品类，迅速打入各品牌供应链，稳固自身竞争力。2019 年公司成功推出DiFEM、LFEM、WiFi FEM 等高附加值射频前端模组产品，实现了关键产品的从无到有的突破，并在2020 年实现规模性量产。模组业务的快速增长得益于公司射频模组紧跟5G 手机射频需求的步伐，第一时间为客户提供高性价比产品，牢牢把握市场份额。未来公司将持续丰富产品条线，并有望通过滤波器、功放等产品切入价值量更高的射频模组领域。

    　　射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动和通信技术创新的驱动。根据Yole Development 的预测，5G 手机出货量呈现不断增长的发展趋势，预计到2025 年，5G 手机出货量将达到8.04 亿部，占市场份额的54%。5G 通信为射频器件行业带来的增量主要来自（1）频段增加、MIMO、SA/NSA 架构对射频前端器件数量需求大幅增加；（2）高频段信号处理难度增加，系统对射频器件的性能要求明显提高；（3）射频前端模组化的趋势对射频器件的尺寸和可集成度要求显著提升。因此5G 手机渗透率的提升将大幅增加射频前端芯片市场规模。

    　　国内射频前端芯片主要依赖进口，国产替代空间巨大。我国射频前端芯片市场发展与自身市场需求不匹配。根据智研咨询的数据，2018 年，中国射频前端芯片需求总量是国产产品总量的22 倍。受中美贸易摩擦影响及国产手机品牌的崛起，国产芯片替代化的进程将不断加速，未来射频前端芯片的国产替代空间巨大。

    　　给予“买入”评级。公司接收端模组拓展顺利，发射端模组未来可期。我们长期看好5G 手机渗透率提升带来的行业性机会以及公司自身产品条线的扩张和推广。我们预计公司2021 年至2023 年EPS 为6.75/9.49/13.00元，对应PE 为73.19/52.06/38.02。参考当前科创50 估值，给予2022 年公司70X PE，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：终端销量不及预期、贸易摩擦加剧、盈利预测不及预期。