事件概述

    　　公司发布2021 年半年度报告，报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入2,359,358,476.19 元，同比增长136.48%；归属于母公司股东的净利润为1,014,448,560.09 元，同比增长187.37%。

    　　分析判断:

    　　主集发射模组已经推出，全品类布局版图初现根据公司发布的2021 年半年报显示，公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场，至本报告期末公司产品可全面覆盖FEM 模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和WiFi 连接模组等市场，并于本报告期新推出5G 主集发射端模组产品。报告期内，公司充分把握市场机遇，积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，持续迭代升级各类产品，丰富产品品类和产品型号，提升产品性能。公司产品的竞争力不断释放，核心技术成果转化效果显著。在射频前端领域，公司完成了多元化产品布局，产品类型成功实现了从分立器件产品向接收端射频模组产品的延伸，并进一步拓展到发射端射频模组产品，已初步实现了移动智能终端领域的射频前端产品形态全面布局雏形。目前公司的射频模组产品包括DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（分集接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（分集接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关功能）、WiFiFEM（WiFi 连接模组，集成WiFi 射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等多种组合）、L-PAMiF（主集发射模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)。公司覆盖的应用场景包括路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端。2021 年3 月29 日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27 亿元，以进一步扩充SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。根据市场调研公司Canalys 于2021 年6 月的预测，2021 年全球智能手机市场将增长12%，出货量将达到14 亿部，5G 手机发展势头强劲，整体手机市场将因为5G 手机的强势渗透而逐步恢复。公司用实际行动一再证明自己作为国内射频龙头的实力，目前公司在射频前端全面布局的版图初现，我们认为公司未来成长的空间已经完全打开，业绩增长路径清晰。未来在5G手机渗透持续提升的大背景下，公司业绩有望继续保持高速增长。

    　　WiFi 5 主芯片缺货将有望加速WiFi 6 渗透

    　　根据集微网新闻，据钜亨网报道，近期，网络厂交货受到半导体缺料的强烈冲击，网络大厂博通据称其WiFi SoC 交货期第二季度已从26 周延长至50 周。WiFi 5 出货受阻给成长中的WiFi 6市场带来了加速渗透的契机。与WiFi 5 不同，WiFi 6 采用先进制程，供给相对宽松，交期确定性相对更高，因此部分终端客户已将原先的WiFi 5 产品转向了WiFi 6。钜亨网指出，业内此前多预测WiFi 6 今年渗透率有望从20%提升至30%-40%，然而目前来看WiFi 6 出货比重有显著增长，全年渗透率有望升至50%。公司于2020 年推出WiFi FEM 产品，主要应用于移动智能终端及网通组网设备。目前满足WiFi 5 连接标准的产品已实现量产出货。公司也已于2020 年推出满足WiFi 6 连接标准的连接模组产品，该部分产品目前已在部分客户验证通过。我们认为，缺货背景下将有望加速公司业务的导入放量，为公司带来更大的业绩弹性。

    　　投资建议

    　　维持前次预测，预计2021-2023 年公司实现营收50.03 亿元、72.55 亿元、95.42 亿元，预计实现归母净利润20.66 亿元、30.67 亿元、38.63 亿元，2021-2023 年对应的PE 分别为66.63 倍、44.87 倍、35.63 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济下行，系统性风险；行业竞争加剧导致产品价格快速下滑；5G 终端出货量大幅低于预期；新品导入不及预期