21H1 归母净利润同比增长187%，符合市场预期21H1 营收23.59 亿元，同比增长136%，归母净利润10.14 亿元，同比增长187.37%，归母扣非净利润9.94 亿元，同比增长192%。

    单Q2 营收11.76 亿元，环比下降0.6%，归母净利润5.22 亿元，环比增长6%，扣非后归母净利润4.87 亿元，环比下降3.9%。单2 季度，毛利率环比持平，净利率环比增加2.78pct，主要系金融资产公允价值变动收益。

    5G LFEM 模组量产出货势头强劲，5G 主集模组顺利推出测算21Q2 分立器件21H1 营收16.61 亿元，同比增长71%，毛利率54.91%，同比增长2.28pct。其中射频开关实现营收14.70 亿元，同比增长72%，其中天线开关实现营收7.11 亿元。

    射频模组21H1 营收6.62 亿元，同比增长621 倍，毛利率65.13%，同比增长6.25pct。其中接收端模组实现营收6.13 亿元，毛利率66.33%。接收端模组LFEM 覆盖度持续提升，LDiFEM 已在部分客户量产出货。发射端模组LPAMiF 顺利推出，并已开始送样推广，公司产品结构进一步优化，梯队布局较好。

    SAW 产线顺利封底，布局高端射频模组千亿级成长空间芯卓半导体产业化建设项目已于6 月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。募投项目拟由与晶圆代工厂合作建立生产专线优化调整为在公司自有厂房自建产线，将提升公司在SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。

    射频芯片龙头，维持“买入”评级

    半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G 产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023 年，净利润25.25/35.77/47.37亿元，同比135%/42%/32%，对应PE 55/39/29 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降