国内射频芯片龙头，业绩高增长，维持“买入”评级2022 年4 月27 日公司发布2021 年报及2022 年一季报，2021 年全年实现营收46.34 亿元，同比+65.95%；归母净利润21.35 亿元，同比+99.00%；扣非净利润19.39 亿元，同比+88.26%。计算得2021Q4 单季度实现营收11.50 亿元，同比+40.30%，环比+2.29%；归母净利润6.08 亿元，同比+71.05%，环比+18.54%；扣非净利润4.31 亿元，同比+30.67%，环比-16.02%。2022Q1 单季度实现营收13.30亿元，同比+12.43%，环比+15.66%；归母净利润4.59 亿元，同比-6.70%，环比-24.41%；扣非净利润4.62 亿元，同比-8.86%，环比+7.13%。公司短期受下游去库存影响，我们下调2022-2023 年并新增2024 年业绩预测，预计2022-2024 年归母净利润为23.55（-4.30）/31.08（-4.21）/38.16 亿元，对应EPS 为7.06（-1.29）/9.32（-1.26）/11.44 元，当前股价对应PE 为26.0/19.7/16.0 倍，长期看发射端模组有望高速增长，同时自建产线将进一步提升公司实力，维持“买入”评级。

    发射模组已量产出货，自建晶圆产线已完成首款流片，成长动力充足2021 年公司分立器件营收达33.52 亿元，同比+36.13%，毛利率55.52%，同比+4.30pcts；射频模组营收12.01 亿元，同比+332.68%，毛利率64.45%，同比-2.79pcts。公司已初步形成射频前端产品完整矩阵，公司于2021 年末推出适用于5G NR 频段的主集收发模组产品L-PAMiF，并锁定品牌客户，截止2021Q1 末已在品牌客户实现大批量出货，2022Q1 累计销售数量接近600 万颗。通信基站领域方面，公司实现阶段性成果，采用GaAs 工艺的射频低噪声放大器产品及RFSOI 工艺的射频开关产品已在通信基站领域实现客户端小批量出货。芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段，通过快速调试迭代，已完成首款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证，预计2022 年二季度进入量产阶段，年末晶圆产能可达到1-1.3 万片/月，同步实现相匹配的晶圆级封装产能规模。随着芯卓产能释放，以及从RX SAW、TX SAW 向双工器、多工器逐步突破，将带来较大成长潜力。

    风险提示：产线建设不及预期风险、行业需求下滑风险、行业竞争加剧风险。