事件：拟募集不超过35 亿元，扩建关键射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈。

    　　1 月24 日公司公告《2025 年度向特定对象发行A 股股票预案》，拟募集不超过35 亿元，其中30 亿元用于射频芯片制造扩产项目，5 亿元用于补充流动资金，以进一步扩建关键射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制能力。

    　　受益于射频模组产品进一步放量，预告2024 年全年营收同比+2.59%。

    　　公司预告2024 年全年营收44.91 亿元，同比增长2.59%；归母净利润区间3.80~4.93 亿元， 同比下降56.07%~66.14%； 扣非归母净利润区间3.68~4.78 亿元，同比下降56.35%~66.39%。营收同比增长主要受益于射频模组产品进一步放量，归母净利润同比下降主要系芯卓折旧及市场竞争激烈等导致毛利率同比下降，以及研发费用同比增长。

    　　测算24Q4 归母净利润中值环比-84%，低于预期，或受研发费用增加影响。

    　　测算得24Q4 单季度营收11.24 亿元，环比增长4%，归母净利润区间-0.45~0.68 亿元，中值0.11 亿元，环比下降84%，扣非归母净利润区间-0.46~0.64 亿元，中值0.09 亿元，环比下降86%。公司预计24Q4 毛利率环比基本持平，归母净利润中值环比下降或主要受研发费用环比增加影响。

    　　L-PAMiD通过部分品牌厂验证，将率先成为国内PAMiD全国产化龙头之一。

    　　公司24 年前三季度射频模组营收14.37 亿元，同比增长38.82%，营收占比42.68%；射频分立器件营收18.66 亿元，同比下降6.42%，营收占比55.42%。

    　　24H1 公司集成自产MAX-SAW 的L-PAMiD 已达到行业主流水平，在部分品牌客户验证通过；24Q3 完成PAMiD 新一轮产品迭代，性能表现更为优异。公司有望率先成为国内PAMiD 全国产化龙头之一，享受高价值量市场。

    　　射频芯片龙头，拥抱千亿级高端射频前端市场，维持“增持”评级。

    　　公司作为国内半导体射频芯片龙头，持续向Fablite 模式转型，有望开启千亿级高端射频前端市场，预计2024~2026 年归母净利润分别为4.42/8.49/13.21亿元，对应24/25/26 年PE 为118.4/61.6/39.6 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：市场风险；毛利率下降风险；技术创新风险；存货减值风险等。