公司聚焦合金软磁粉芯产业链。公司成立于2009 年，一直专注于金属软磁粉末、合金软磁粉芯和电感元件的研发与生产。2018 年以来，公司合金软磁粉芯营收占比维持在97%且营业收入逐年稳定增长，毛利率维持在30%以上。另外，公司2018 年布局芯片电感领域，目前已经推出了多个芯片电感系列料号。同时公司金属软磁粉末也具有明显的性能和产能优势。公司未来金属软磁粉末、合金软磁粉芯以及芯片电感将同时发力，产业链一体化竞争优势有望持续提升。

    金属软磁粉末性能优异支撑高盈利水平。公司金属软磁粉末产品主要有铁硅软磁粉、铁硅铝软磁粉、铁硅铬软磁粉和片状铁硅铝软磁粉，公司利用自产粉末压制磁芯保障了产品的稳定性与一致性。公司软磁粉末除了粉芯自用外，多余部分对外销售，由于产品性能优异，外售毛利率高达70%。

    另外公司在夯实合金软磁粉末技术研发的基础上，已成功拓展非晶和纳米晶软磁粉末并得到了台系等电感企业的认可。

    合金软磁粉芯龙头受益新能源景气周期。公司目前拥有2.5 万吨/年的合金软磁粉芯产能，为国内最大合金软磁粉芯企业。公司目前已经建立了一套覆盖 5kHz~2 MHz 频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，凭借产品优势，与华为、阳光电源、比亚迪等下游龙头企业建立了良好的合作关系。我们重点对光伏、储能、新能源汽车及充电桩、UPS 和空调领域的合金软磁粉芯应用市场需求进行了测算，预计需求量由2020年的8.45万吨增长至2025 年的28.37万吨，复合增速为27.40%；市场规模由2020 年的31.12 亿元增长至2025 年的114.91 亿元，复合增速为29.85%。新能源领域快速发展将持续拉动合金软磁粉芯需求高增长，公司盈利空间广阔。

    芯片电感或将成为公司业绩第二增长极。公司利用高饱和磁通密度、低损耗的金属软磁粉末，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感，其具有小体积和高效率的优良特性。主要用于CPU 和GPU 供电模块中，起到为芯片前端供电的作用。公司已取得多家知名芯片厂商的验证和认可，并实现小批量生产和交付，目前正加快自动化生产线的布局，为更大批量的订单交付做准备。现主流芯片电感主要采用铁氧体材质，公司铜铁共烧芯片电感凭借高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势，计划逐步在服务器、PC 和手机领域对铁氧体芯片电感形成替代。通过对这三个细分领域的市场空间测算，我们认为2022 年芯片电感市场空间约为121 亿元，2025 年达到140 亿元。芯片电感市场空间较大，随着公司产品替代推进，有望成为公司业绩第二增长极。

    盈利预测与投资评级：结合公司主营业务发展规划及行业需求增速，我们预计公司2022-2024 年归母净利分别为2.07、3.33、5.19 亿元，当前股价对应的PE 分别为32x、20x、13x。考虑到合金软磁粉芯在新能源领域拉动下需求有望持续高速增长，公司合金软磁粉芯业务盈利能力高于同行平均水平且芯片电感业务开始放量，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

    股价催化剂：光伏和新能源汽车等下游领域需求增长超预期；公司芯片电感渗透率提升超预期。

    风险因素：河源生产基地投产低于预期；光伏装机量不及预期；新能源汽车销量不及预期；数据中心建设不及预期；公司研制的芯片电感在服务器、PC 及手机领域的应用进展不及预期。