事件：公司发布2023 半年度报告，公司业绩再攀新高。公司2023H1 实现营业收入5.82 亿元，同比增长23.2%；实现归母净利润1.34 亿元，同比增长70.2%；基本每股收益+64.9%至0.676 元，其中23Q2 营收及净利分别同比增长8.2%及45.5%至2.91 亿元及0.68 亿元。AI 技术爆发式发展及新能源基建的持续扩张推动公司业绩规模持续增长。

    金属软磁粉芯业务延续稳定高增长。金属软磁粉芯业务占公司总营收比重94.2%，23H1 该业务营收及成本分别增长20.8%及11.1%，毛利率提升5.16pct 至40.65%。考虑到自2018 年起该业务营收和毛利CAGR 分别达到34.2%及32%，显示公司金属软磁粉芯业务具有稳定的高增长特征。此外，公司金属软磁粉芯产品已升级至“铁硅四代”，产品适用开关频率覆盖500khz~10MHz， 产品线包含NPV/NPC/NPN-LN/NPA 以及NPX 全系列，领先的产品技术及丰富的产品结构意味着该业务具有可持续性的竞争力及增长性，而这点从自2020 年以来金属软磁粉业务维持平均95%产能利用率及99%产销率所验证。从增长角度观察，公司当前总产能约3.3 万吨，惠州基地技改叠加河源基地产能释放将推动公司总产能至2025 年增长112%至约7 万吨，金属软磁粉芯业务强成长性将优化公司盈利能力。

    芯片电感业务进入加速扩张期。公司芯片电感业务自2020 年以来营收CAGR 高达229.3%，占总营收比重由0.38%增长至23H1 的3.66%（业务收入由187 万元增至2131 万元，其中22 年收入+145%,至23H1 收入已超22 全年），磁性电感业务规模已经呈现指数级增长态势。芯片电感主要为GPU/CPU/ASIC 等芯片前端供电，随着算力下沉所推动的大算力芯片需求量的几何级增加，小型化、低电压及大电流的金属软磁电感有望替代传统铁氧体电感从而具有更广阔的应用空间。公司已经成功推出多个极高集成度的芯片电感产品并且具有独创的高压成型铜铁共烧电感，考虑到公司电感产品已获得国际知名芯片厂商的验证及认可并且在23H2 将进入大批量交付阶段，预计公司电感元件业务的领先性将持续推动公司成长性与数字经济发展共振。从产能角度观察，至23 年底可实现500 万片/月全自动化生产产能，24 年产能将根据市场需求扩充至1000 万片-1500 万片/月。鉴于公司已经设立控股子公司惠州铂科新感推进芯片业务的规模化及专业化运作，预计2023 年公司芯片电感业务板块或有望实现140%的增速并达到5000 万左右规模。预计在公司四五规划阶段该业务或实现公司第二曲线的成长，占公司业务总比重或升至50%左右，这意味着公司的业绩规模或有望出现进一步的指数级增长。

    利润率持续优化，公司具有强抗风险及成长能力。公司毛利及净利水平自2021 年起持续优化（至23H1），综合毛利率由33.9%增至40.5%,净利率由16.6%增至23.1%，期间费用率降至13.4%，公司偏高的利润率及优化的费用率综合反映公司产品优势、市场优势及成本管控优势。此外，公司资产负债率降至24.55%，显示公司具有强抗风险能力及扩张能力。

    公司在多维度构筑强竞争优势。作为金属软磁材料领域产业链一体化龙头企业，公司具有明显的技术优势及模式优势，并且已经具有从发电端到负载端电能变化的全产品线布局。金属磁材新材料制造行业处于高景气成长期且行业具有高行业壁垒（上游资金、技术及量产壁垒，下游客户认证壁垒），新企业在短期内很难形成有效竞争。公司拥有强品牌影响力及高拓展性与高粘性的客户群体且金属粉末新材料行业获国家重点政策性支持。

    盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025 年实现营业收入分别为15.38 亿元、19.48 亿元、25.31 亿元；归母净利润分别为3.25 亿元、4.79 亿元和6.04 亿元；EPS 分别为2.95 元、4.36 元和5.5 元，对应PE分别为14.49、9.82 和7.78，维持“推荐”评级。

    风险提示：原材料价格大幅波动，市场需求不及预期，产能释放不及预期，毛利下降风险，技术创新风险，存货风险，市场竞争及政策风险。