随着公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感开始量产进入高速发展的快车道，金属软磁粉末产能及市场认可度的提升，公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟，预计未来业绩有望维持高速增长。参考公司历史估值水平（近3 年公司平均PE 约为59 倍），给予公司2023 年37 倍PE（对应10%估值分位），对应目标价57 元，维持“买入”评级。

    2023H1 归母净利润同比+70.16%，三条增长曲线模型构建日趋成熟。公司2023H1 实现营收5.82 亿元，同比+23.22%；实现归母净利润/扣非归母净利润1.34/1.27 亿元，同比+70.16%/+61.42%。我们根据公司中报数据推算出2023Q2实现营收2.91 亿元，同比+7.96%，环比+0.11%；实现归母净利润0.68 亿元，同比+47.21%，环比+4.26%，业绩增长的主要原因是金属软磁粉芯在服务器电源、光伏及新能源汽车等应用领域的需求增长，公司产品市场份额提高，盈利能力显著提升。分产品看，公司2023H1 金属软磁粉芯/磁性电感元件/金属软磁粉收入分别为5.48/0.21/0.11 亿元，同比+20.78%/+157.65%/+26.87%。

    毛利率显著提升，研发投入稳定增长。公司2023H1 毛利率为40.48%，同比提升4.8pcts，其中金属软磁粉芯毛利率为40.65%，同比提升5.2pcts，主要原因是原材料降价和产品结构优化。公司2023H1 研发投入为0.31 亿元，同比+23.50%，公司始终将技术创新作为发展驱动力，坚持自主研发为主，高校协同开发为辅，深入原子层面研究材料特性，不断打磨升级核心技术，通过持续性的技术开发投入，目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴、超细粉制备、粉体绝缘、高密度成型、铜铁共烧一体高压成型等关键核心技术，为提高产品品质、丰富产品系列奠定了坚实的基础。

    芯片电感前景广阔，公司加快产品布局和产能扩张。金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景。根据公司2023 年中报，公司已经成功推出了多个极高集成度的芯片电感系列产品，现已取得了多家国际知名芯片厂商的验证和认可，并于下半年开始进入大批量生产交付阶段，市场需求旺盛。为了加速芯片电感的产业化进程，在产能布局方面，公司持续加速自动化生产线的建设，计划到今年底实现产能约500 万片/月，明年将根据市场需求情况继续扩充到1000-1500 万片/月，以迎接更多的个性化需求。

    金属软磁粉进展顺利，有望成为新的增长点。近年来公司成功开发了微细球形铁硅铬粉末，该粉末具有良好的球形度和高饱和特性并兼顾防锈特性，整体性能指标已与日本进口粉末相当，并已经取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可。

    根据公司2023 年中报，目前该粉末产品处于小批量转量产阶段，有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代，并成为公司新的盈利增长点。此外，公司的非晶纳米晶粉末已经得到了客户的验证，后续也将逐步导入客户量产。公司金属粉末产品的竞争力和市场规模的持续提升，将进一步夯实公司金属粉末制备技术平台的基石作用，并为后续新型应用产品的“拓增量”发展提供有效助力。

    风险因素：上游原料价格波动的风险；技术与产品迭代的风险；光伏、新能源车等领域需求增长不及预期；公司芯片电感业务订单不及预期；产能建设不及预期；市场竞争加剧。

    盈利预测、估值与评级：我们维持公司2023-2025 年归母净利润预测为3.08/4.60/6.09 亿元，对应EPS 预测为1.55/2.32/3.06 元。参考公司历史估值水平（近3 年公司平均PE 约为59 倍），给予公司2023 年37 倍PE（对应10%估值分位），对应目标价57 元，维持“买入”评级。