事件： 2021 年，公司实现营业收入10.50 亿元，同比增长61.44%；归母净利润1.84 亿元，同比增长52.94%；归母扣非净利润1.72 亿元，同比增长53.09%。

    　　克服多重难关，夯实成长动能。2021 年，对于PCB 行业而言是相当困难的一年，尤其是上半年，上游覆铜板、铜箔等的无序涨价，极大地压缩了PCB 行业整体的盈利空间，在此大环境中，公司凭借瓶颈产能的突破、以及募投项目的顺利投产爬坡，实现了较高质量的收入成长，当然，公司的盈利能力亦受到了上游原材料涨价的短期负面影响，毛利率相较2020 年下滑4.27 pct，于此同时，公司募投项目所涉及工厂、设备等资产以及相关费用去去年四季度开始折旧摊销，这在新增产能未满产的情况下，对公司的盈利能力亦有暂时的拖累，再考虑到因为实现超目标的业绩而对员工的奖励，公司2021 年业绩成长是相当扎实的。整体而言，在产能的扩增、原有核心客户供给份额的提升、新重要客户的导入、以及PCBA 工厂筹建等方面，公司均按部就班的向前推进，不断夯实未来成长动能。

    　　聚焦工控与汽车，不断开拓本土重要客户。报告期内，公司持续聚焦工控及汽车市场，该两个下游应用领域分别贡献60%和20%收入。尤其是汽车方面，公司原先便已通过希克斯、技研新阳等全球知名汽车电子EMS 厂商进入丰田、本田、日产等等传统车企供应，其生产技术及产品质量已获得客户认可，2021 年，公司一方面加强与原有客户的合作，助力日系EMS 厂商开拓中国新能源车市场，如与CMK 形成战略合作关系，进入汽车电子重要安全部品领域，另一方面，公司积极自主开拓本土重要主机厂及零部件客户，顺利导入造车新势力及部分传统主机厂，获得国内Top 3 激光雷达供应商订单，公司9 月投产的募投项目主要用于应对批量较大的汽车类产品的订单需求，2021 年及2022年一季度，由于缺芯状况，汽车电子产业链的需求有所后置，预计随着芯片供应趋于正常，汽车电动化、智能化和网联化趋势将带动车载PCB 市场的明确扩容，为公司新增产能提供较好的消化渠道。

    　　产能有序扩增，发力电子装联。随着募投项目的投产，公司月产量从2021 年年初的8 万平米提升至年末的10 万平米以上，且产能仍在逐步释放，此外，公司募投项目所在厂房仍具备裕余空间，获得政府环评指标后将进一步扩充产能，在需求保障的情况下，具备快速投产爬坡能力。在产能扩增的同时，为了满足多品种小批量为主的工业控制类客户的诉求，公司积极切入下游电子装联（PCBA）领域，专注于小批量电路板贴装业务的五期工厂有望于2022 年3 月完成单线试产，届时公司将具备为客户提供样板设计、制作、贴片的全流程服务，增强客户粘性，PCB 与元器件贴装业务的协同效应，有望进一步增厚公司的收入及业绩弹性。

    　　盈利预测和投资评级：维持买入评级。公司的整体产能将在未来2-3年具备较大幅度提升空间，日本工控及国内新能源汽车市场的旺盛需求，有望成为公司新增产能消化的保障，于此同时，元器件贴装业务的起步及成长有望为公司带来新的业绩增量弹性， 预计公司2022-2024 年的净利润分别为2.64 亿、3.36 亿和4.25 亿，当前股价对应PE 分别为15.72、12.88 和9.78 倍，维持买入评级。

    　　风险提示： （1）工控及汽车等市场景气度下滑造成公司订单；（2）国内PCB 产能扩增造成的行业竞争加剧；（3）公司产能爬坡进度不及预期。