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    公司拟于2022 年8 月5 日在深圳证券交易所创业板首次发行上市。本次共发行5000 万股，发行后总股本为2 亿股，发行价格为58 元/股。

    简评

    1、成品率提升环节国内龙头。公司在集成电路成品率提升领域，形成了全流程覆盖的解决方案，包括测试芯片设计类EDA 工具、电路IP、WAT 电性测试设备以及半导体数据分析软件平台。自2018 年起，公司成品率全流程解决方案成功应用于180nm~4nm先进工艺节点。随着先进工艺回国量产、国产设备替换的工艺验证等，均需要成品提升业务的支持，才能实现稳定量产和持续监控。同时，公司产品具备深度联动优势，软硬件产品相辅相成又相互独立，能提供系统性和单点解决方案，增强业务稳定性和客户粘性。在国产化浪潮下，公司软件及设备业务成长空间广阔，并且具有核心技术卡位。

    2、半导体扩产大势明确，公司明确受益。未来两年内全球新增29 座晶圆厂，其中国内16 座，国内半导体大规模扩产。公司WAT测试仪器需求与产能扩张相关，1k-2k 片/月产能需要1 台WAT 测试仪器，根据未来两年晶圆厂产能规划情况，每年设备需求量将达到400-500 台。公司WAT 测试机于2010 年开始研发，经过十年研发及四代产品的迭代，最终达到WAT 测试设备对电流测量精度的要求。目前公司WAT 测试设备在28nm 产线已验证，目前进入华虹、客户A、粤芯、合肥晶合集成、睿力集成（长鑫存储）、格科、杭州富芯等客户，未来将快速放量。

    3、集成电路成品率全流程技术方案不断完善。公司将十多年来对工艺和数据的深刻理解融入大数据和机器学习技术，开发出半导体通用数据分析软件DE-G V1.0 版本；从良率提升向良率管理拓展，推出DE-YMS alpha 版本。公司引入大数据分析核心人才，并且通过WAT 设备、成品率提升软件增加客户粘性、协同性，从而持续拓展市场。

    4、盈利预测与投资评级

    公司作为成品率提升环节国内龙头，受益于半导体产业扩产大势，在国产化浪潮下具备核心技术卡位。随着公司设备逐步进入主流晶圆厂，公司全流程解决方案优势体现，由设备带动软件技术开发、软件授权增长。我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为1.14、2.18 和4.19 亿元，对应发行价58 元/股，PE 为102x、53x 和28倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险与提示：半导体扩产不及预期，客户集中度较高的风险，产品推出进展不及预期。