事件

    　　8 月28 日，公司公告2023 年半年度报告，23H1 实现营收1.27亿元，同比+63.91%；归母净利润0.23 亿元，同比+3903.60%；扣非归母净利润0.16 亿元，同比+327.15%。

    　　投资要点

    　　业绩瞩目、未来可期，23Q2 扣非归母扭亏为盈。分季度看，23Q1/23Q2 公司分别实现营收0.22/1.05 亿元， 同比+59.41%/+64.88%；分别实现归母净利润0.04/0.19 亿元，同比+132.03%/42.97%；分别实现扣非归母净利润-0.01/0.17 亿元，同比+92.47%/+175.17%。受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征，未来可期。23Q1/23Q2 公司计入当期损益的政府补助分别为561/207 万元，受益于公司盈利能力的提升，公司23Q2 扣非归母扭亏为盈。分业务看，测试设备快速放量，23H1 公司的软件开发及授权/ 测试设备及配件业务分别实现营收0.32/0.95 亿元， 同比+16.20%/+90.54% ； 毛利率分别为95.50%/50.95%，同比-2.41pct/+3.35pct；其中软件开发及授权业务受外部贸易环境变化影响，近期客户的先进工艺平台开发需求有所减缓，该类业务同比小幅增长，随着公司量产监控方案的推广和客户端工艺制程的推进，该项业务有望恢复快速增长。

    　　在手订单充沛，支撑未来业绩高增长。截至23H1 末，公司在手订单达5.67 亿元，同比+94.31%。合同负债角度，截至23H1 末，公司预收软件开发及授权业务/预收硬件产品销售业务的合同负债期末余额分别为0.47/0.61 亿元，侧面印证公司在手订单充沛，其中预收硬件产品销售业务的期末余额相较期初余额变动-0.30亿元，主要系23H1 公司测试设备产品订单履约完成导致合同负债金额减少。存货角度，截至23H1 末，公司的存货为3.25 亿元，同比+147%，主要系本期测试机部件备货较大所致，其中原材料/在产品/库存商品/发出商品的期末余额分别为2.65/0.33/0.13/0.14亿元。

    　　持续加大研发，巩固软硬件协同优势。23H1 公司的研发投入为0.93 亿元，同比+98.72%。截至23H1，公司拥有402 名员工，其中研发人员327 名（相比去年同期增长84.75%），合计占员工总数比例为81.34%；公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有191 名，占研发人员总数的比例为58.41%。软硬件协同方面，公司取得亮眼进展：1）拓展量产监控方案（PCM）：在工艺开发周期应用场景中，通过硬件设备进入量产线的协同优势，持续扩展软件的应用场景至量产线，推出了高效的工艺过程监控方案（PCM），打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。

    　　2）进军可制造性设计软件（DFM）：自主开发了化学机械抛光建模工具（CMPEXPLORER），填补国内集成电路市场上产业化CMP 建模工具的空白，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。

    　　3）基于AI 的半导体数据系统拓展：深入融合AI 技术快速拓展半导体数据管理与分析系统（DATA EXPLORER），在DE-G、DE-YMS、DE-DMS、DE-ADC、DE-FDC 等产品的功能和成熟度上进展迅速产品在客户端应用广泛且支持大型晶圆厂级的使用规模，比如在某客户端单个项目稳定在线人数800 以上，能够持续扩展至数千人规模量级。

    　　4）WAT 测试设备：完成T4000 机型WAT 测试设备的优化升级，并完成开关矩阵的国产化零部件替代。

    　　5）WLR 测试设备：扩展开发完成WLR 测试设备，并持续开展高电压、大功率电性测试设备等产品研发。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入5.68/8.90/13.92 亿元，实现归母净利润分别为1.96/2.97/4.90亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为63 倍、41 倍、25 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。