事件：公司发布2025 年度业绩预告

    　　2026 年1 月13 日公司发布2025 年业绩预告。公司预计2025 年实现归母净利润7.85-8.85 亿元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35 亿元，同比+177.4% ； 公司预计实现扣非归母净利润7.8-8.8 亿元， 同比+271.26%~+318.85%，中值8.3 亿元，同比+295.2%。公司全年业绩高增，维持前三季度的高增速，25 全年业绩超我们预期，主要系①AI 算力需求爆发，以胜宏科技、沪电股份为代表的头部PCB 厂商积极扩充高阶HDI、高多层PCB 产能，拉动机械钻、CCD 背钻机、激光钻等PCB 设备需求，公司作为钻孔设备龙头充分受益；②2025 年12 月1 日公司发布公告变更会计估计，根据客户结构调整了预期信用损失率，公司预计增加25Q4 约5318 万元净利润。

    　　根据公司业绩预告，我们预计2025 单Q4 公司实现归母净利润2.93-3.93亿元，中值3.43 亿元，同比+250%；我们预计2025 单Q4 实现扣非归母净利润3.04-4.04 亿元，中值3.54 亿元，同比+763%。25Q3 为PCB 行业招标高峰期，公司在手订单饱满，三个月交期下Q4 业绩实现高增。

    　　顺应AI PCB 扩产设备需求高端化，传统优势钻孔设备进展顺利机械钻孔设备历来为公司传统强项，2025 年公司单季度净利率水平持续提升，主要系产品结构优化升级。机械钻孔设备中高端CCD 背钻机收入占比持续提升，单机价值量与毛利率水平同步提升。在AI PCB 扩产需求爆发背景下，机械钻孔海外龙头Schmoll 产能不足交期大幅延长，在此背景下大族数控抢占机遇以更短交期和更优服务持续提高市占率，预计CCD 背钻机收入占比将持续提升。

    　　紧跟技术迭代，超快激光有望随M9 Q 布/1.6T 光模块兑现产业化为实现更加高频高速的信号传输，M9 Q 布成为下一代夹层材料优选方案，Q 布熔点为1700℃，传统CO2 工艺热加工方式对M9 材料打孔存在瓶颈，超快激光为冷加工方案，是M9 材料加工的最优解。

    　　1.6T 光模块孔径已经缩小至50 微米，需要采用mSAP 工艺。孔径微小化加工难度提升，传统CO2 热加工方式难以控制孔壁质量，而超快在小孔径加工上良率与效率更优。展望未来HDI 孔径将逐步微小化，超快激光钻有望迎来更大市场空间。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到AI PCB 扩产加速，设备采购需求提升，我们上调公司2025-2027 年归母净利润为8.4（原值7.0）/15.4（原值11.4）/25.0（原值17.3）亿元，当前股价对应动态PE 分别为61/33/21倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：算力建设不及预期，PCB 扩产进展不及预期，宏观经济风险。