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宇邦新材(301266)机构评级研报股票分析报告

 
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宇邦新材(301266):单三季度业绩高增 股票激励方案落地

http://www.chaguwang.cn  机构:中邮证券有限责任公司  2022-10-25  查股网机构评级研报

事件描述

    宇邦新材公布2022 年三季报:报告期内公司营收14.4 亿元,同比+64%,归母净利润0.8 亿元,同比+24%,扣非归母净利润0.7 亿元,同比+29%。公司发布限制性股票激励计划:拟总授予不超过32.8 万股,约占总股本1.04 亿股的0.315%,授予价格为33.40 元/股,授予对象不超过12 人。

    事件点评

    单三季度业绩高增,基本符合预期。宇邦新材公布2022 年三季报:报告期内公司营收14.4 亿元,同比+64%,归母净利润0.8 亿元,同比+24%,扣非归母净利润0.7 亿元,同比+29%。毛利率12%,同比-3pct,净利率5%,同比-2pct。单季度来看,公司Q2 营收4.7 亿元,同比+52%,环比-6%,Q2 归母净利润0.27 亿元,同比+85%,环比-7%,Q2 毛利率9%,同比-2pct,环比-4pct,Q2 净利率6%,同比+1pct,环比持平。

    发布限制性股票激励计划,彰显公司高速成长信心。公司是焊带行业龙头,经历周期低谷,公司预计明年将迎来高速发展。公司通过限制性股票激励计划,绑定管理层和核心技术人员利益,将更好的激发员工为公司创造价值的积极性,同时彰显公司高速成长的信心。股票激励方案落地后,完成公司阶段性目标,公司将轻装上阵,持续稳健经营。

    四季度起预计硅料价格下行,带来行业性催化。随着行业内九十月份组件出货和装机的热潮推进,年底实际出货需求将迎来切换,特别是明年Q1 预期装机量很难超预期,因此硅料产量平稳增长的情况下,硅料价格预计在年底迎来下行,将为光伏行业带来板块性催化和业绩实质落地的影响,促进组件出货明年高增。

    N 型Topcon 组件推进超预期,推动公司明年量利齐升。随着晶科等组件厂N 型Topcon 组件的推进持续超预期,预计明年SMBB 焊带的需求量将爆发性增长,由于焊带龙头企业具备技术壁垒和客户黏性,预计公司明年将量利齐升。

    HJT 组件加速推进,促进低温焊带产品中期放量。随着金刚光伏、华晟等公司HJT 组件的推进,对低温焊带的需求将会提升,低温焊带 相比SMBB 焊带具备更高的产品壁垒,焊带行业只有包括公司在内的少数几家具备低温焊带的配方、工艺、量产能力,将促进公司低温焊带产品中期放量。

    投资建议

    我们预计公司2022-2024 年营业收入为19 亿元、34 亿元、50 亿元,归母净利润为1.2 亿元、2.8 亿元、4.0 亿元,按最新收盘价对应PE 分别为57 倍、25 倍、18 倍,给予“推荐”评级。

    风险提示

    硅料价格下行低于预期;行业需求低于预期;上游铜锡价格上涨超预期;公司产品迭代低于预期;公司管理经营风险。

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