事件描述

    8 月25 日，鸿日达发布2025 年中报。2025H1 公司实现营收4.38 亿元，同比增长12.41%；归母净利润-0.07 亿元，同比由盈转亏；扣非归母净利润-0.12 亿元，同比由盈转亏。2025H1公司毛利率20.89%，同比下滑5.42pct；归母净利率-1.63%。

    事件评论

    业绩承压主因原材料及研发费用增加拖累，Q2 实现扭亏。2025Q2 单季度公司实现营收2.76 亿元，同比增长15.48%，环比增长70.37%；归母净利润0.05 亿元，同比下滑56.94%，环比扭亏。公司上半年在营收规模持续扩张的背景下净利润出现亏损，主因公司除主业外，积极向半导体封装级散热片、3D 打印设备、光通信器件等领域开拓，管理费用同比增加1400 万元；此外公司主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大，对利润造成影响。

    但伴随Q2 营收起量，公司已实现扭亏，预计下半年伴随新业务的放量，盈利能力有望持续改善。

    连接器与机构件业务：汽车连接器新品放量，机构件稳定增长。2025H1 公司连接器业务实现营收2.85 亿元，同比增长6.78%，毛利率15.68%，同比下滑7.55pct。机构件业务营收1.04 亿元，同比增长13.51%，毛利率30.89%，同比下滑5.74pct。连接器业务，公司经过多年研发，汽车连接器产品实现突破，已通过某些重要厂商的审厂并顺利量产。

    机构件业务是公司主要利润来源，上半年利润率仍维持高位，未来相关产品未来仍有望维持良好增速，公司一方面持续推进扩产，另一方面公司已具备 3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工的全制程自研工艺的量产能力，运用 3D 打印技术制作的新产品将逐步交付客户。

    半导体封装级金属散热片：紧握国产替代潮流，占据卡位优势。目前半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片的研发、客户验证导入和量产工作，已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的Vendor Code，上半年已经实现量产出货。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作。半导体封装级金属散热片业务有望成为公司未来业绩核心增长方向。

    盈利预测：考虑到公司未来有望在半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D 打印设备等新业务领域取得突破，预计2025~2027 年公司实现归母净利润0.74/1.70/2.96 亿元，维持“买入”评级。

    风险提示

    1、消费电子需求增长不及预期；

    2、新技术研发进展不及预期。