投资要点

    　　2025 年，公司实现营业收入10.19 亿元，同比增长22.72%，归母净利润-0.67 亿元，同比下滑787.74%，扣非归母净利润-0.77 亿元，同比下滑756.64%。

    　　2026 年Q1，公司实现营业收入2.52 亿元，同比增长55.17%，归母净利润-0.17亿元，同比下降42.19%，扣非归母净利润-0.24 亿元，同比下降27.73%。

    　　公司传统业务拖累仍是亏损主因，此外新兴业务的布局和拓延亦有影响。

    　　2025 年全年，公司传统主业消费电子细分赛道仍然面临较大压力，这是行业的问题：公司自身一直在努力推动降本增效，积极调整产品品类结构，但是在行业整体景气不济（包括存储成本抬升对行业的负面影响），原材料（如公司年报提及的金盐等产品）采购价格大幅提升，出口汇兑损益整体缺口仍然存在的背景下，主营业务承压确实难有大的改善。此外，公司最近几年积极布局半导体散热片、3D 打印微通道散热器件等细分领域，人才引入、研发布局、产能建设所带来的管理费用、销售费用的快速提升，也是影响利润的重要原因。

    　　AI 智能体时代，CPU 和GPU 的比例配置格局重塑，改变了载板、散热片等产品的需求格局。

    　　从过往而言， CPU 一直充当着数据中心服务器的“大脑”：处理复杂的逻辑、顺序执行任务，以及线性回归和决策树等经典机器学习工作负载。但当下的 AI模型需要大规模的并行矩阵乘法，而 GPU 凭借其惊人的并行架构，正是为处理此类大规模任务而设计的，CPU 则被降级为负责压缩内存数据并将其路由至GPU。因此，当今 AI 数据中的 CPU 与 GPU 配比大约在1:4 到 1:8 之间。但AI agents 的兴起改变了这一比例，未来的 CPU 与 GPU 比例预计将转变至 1:1 到1:2 之间，这将显著提升市场对 CPU 的需求，同时也将大幅改变CPU 上游封装应用的载板和散热片的需求格局。很显然，今年一季度后开始的载板和散热片等产品的需求紧张和这一趋势有密切的相关性。

    　　鸿日达自从上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力，公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码，并已开始批量供货。作为我国国内少数具备散热片量产供应能力的公司，行业供需格局的紧缺显然是一个非常好的突破良机，公司未来几年在这一领域将大有可为。

    　　3D 打印微通道散热器件：公司在服务器散热领域的全新延展。

    　　算力密度的指数级增长，正在重构散热技术的底层逻辑。2025 年行业数据显示，NVIDIA Rubin 平台机柜功耗已达600kW，相当于当前电动汽车快充桩功率的两倍，而单颗AI 芯片功耗突破2.3kW，将一台空调的热量压缩至方寸之间。

    　　传统散热路径"芯片→TIM→封装盖→均热片→冷板→冷却液"存在5 层热阻，总热阻超0.3℃·cm?/W，已无法满足热流密度＞1000W/cm?的极端需求。 MLCP（微通道液冷板）的横空出世打破了这一僵局。其核心定义是在芯片封装内部嵌入≤100μm 的微米级冷却流道，通过"芯片→微通道冷却液"的两级传热路径，实现热阻＜0.03℃·cm?/W 的突破，散热效率较传统方案提升3-5 倍。这一技术不仅是散热工具的升级，更是AI 算力突破物理极限的战略基础设施。

    　　公司年报中明确提及：在3D 打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备3D 打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司的3D 打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。

    　　鸿日达在3D 微流道领域的延展，是公司继半导体芯片封装散热片之后又一个非常重要的行业布局，考虑到公司提及的已经开始向客户进行送样验证，如果在今年能形成实质上的突破，未来有望构建公司在算力散热领域的第二增长极。

    　　投资建议：预计2026-2028 年公司营业收入分别为17.40 亿元、26.80 亿元和38.73 亿元，对应归母净利润分别为1.04 亿、4.32 亿和6.87 亿元，当下市值对应的PE 分别为205.09、49.53 和31.14 倍，维持公司买入评级。

    　　风险提示：1、全球经济持续低迷，造成公司传统消费电子业务的拖累超预期。

    　　2、散热片关键客户的量产供应进度低于预期。3、3D 微流道液冷板模组的客户验证进度低于预期。4、贸易战等不可控因素导致我国封装关键材料体系的本土化替代进程受到非理性因素干扰。