全球锡膏印刷设备龙头，开启AI 新篇章。公司主业经营锡膏印刷设备，是2024 年全球锡膏设备销售额最大的企业，公司成功进入华为、VIVO、苹果等全球头部客户供应链，成为其主力设备供应商。同时，公司积极拓展点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，有望进一步提高成长天花板。

    　　AI 需求驱动锡膏印刷设备高端化需求提升，公司主业量价齐升。锡膏印刷机是SMT产线必备的自动化精密装备，电子产线中6 成以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致，直接决定了产线良率。AI 大趋势下，电子元器件集成度逐渐提升，对锡膏印刷产品的性能也提出了更高的要求，原先占比较低的高端锡膏印刷产品开始成为下游客户的基础应用要求。公司作为全球锡膏印刷设备龙头，高端产品放量明显，我们预计III 类设备收入占比将稳步提升。

    　　公司新产品多点开花，成长天花板有望进一步抬高。1）点胶设备：公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序，为原有业务下游工序，目前或处于放量前夕阶段。截至2025H1，公司点胶设备业务收入占比为13%，收入同比增长26%；2）封装设备：公司产品主要包括LED 领域固晶机和半导体封装环节固晶机，其中LED 固晶机市场竞争较为激烈，半导体封装用固晶机处于布局期，预计未来发展空间较大；3）柔性自动化设备（FMS）：主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，可帮助客户减少成本，同时实现设备效率最大化。当前公司已研发成功并批量交付800G 光模块自动化组装线体，并于2025 年上半年进一步推出1.6T 光模块自动化组装产品线。

    　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.77/2.21/3.09 亿元，同比增速分别为151.20%/24.59%/39.83%，当前股价对应的PE 分别为54/44/31倍。我们选取奥普特、卓兆点胶、杰普特为可比公司，对应2025-2027 年平均PE分别为61/47/37 倍。鉴于公司主业锡膏印刷设备受益于AI 产业趋势实现产品高端化升级，开拓的点胶和封装设备带来新增长极，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：AI 发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化