锡膏印刷设备起家，聚焦PCB 领域SMT 设备核心赛道。公司深耕电子装联领域近二十年，以锡膏印刷设备为核心，已成为该领域龙头。公司积极打造PCB领域SMT 设备平台型公司，拓展至点胶设备等领域，逐步完善整线解决方案能力。凭借多年技术积累和本土化服务优势，公司打破海外品牌在高端市场的垄断，正逐步实现进口替代，并提升全球市占率。公司涵盖富士康、华为、华勤等下游头部客户，公司SMT 设备可应用在AI 服务器、5G 基站等高端PCB制造场景中。此外，公司持续优化客户结构，逐步向海外拓展，进一步巩固其在全球SMT 设备产业链中的战略地位。

    　　锡膏印刷设备景气周期上行。AI 驱动高端PCB 需求激增，锡膏印刷设备迎来上行周期。AI 服务器所需的GPU/CPU 主板采用超高层数PCB 板，其制造过程对锡膏印刷的对准精度、厚度均匀性、良品率要求极高。这不仅催生了对高精度印刷设备的增量需求，更推动了存量设备的高端化替换，设备高端化将提升产品价值量。

    　　技术、客户与解决方案能力构筑宽广护城河。近年在供应链安全、响应速度及成本优势的驱动下，国产设备渗透率快速提升。公司凭借媲美国际一流的产品性能和本土化服务优势，已成为下游核心大厂的国内供应商。AI 服务器对高端HDI、载板的爆发性需求，正驱动PCB 产业向更高层数、更细线路、更高良率方向升级，对上游锡膏印刷设备的精度、稳定性和一致性提出前所未有的严苛要求。公司凭借深厚的技术积累和先发优势，成为本轮技术升级的核心受益者。

    　　高端设备需求推动，业绩弹性显现。公司高端锡膏印刷设备（III 类）主要应用在AI 服务器、HDI 板、载板等高端领域，其单价及毛利率显著高于传统锡膏印刷设备（I 类及II 类）。AI 浪潮驱动公司高端机型需求，推动公司收入上行的同时盈利能力表现更大弹性。公司2024 年营收/归母净利润同比增长15.8%/ 34.1%；2025 年前三季度营收/归母净利润同比增长34.2%/ 175%，业绩弹性显现。此外，从公司存货、发出商品、合同负债等订单相关财务指标，或预示公司在手订单饱满，为业绩持续释放提供坚实保障。

    　　投资建议：我们预计公司2025-2027 年营业收入分别为10.8、14.7、19.1 亿元；归母净利润分别为1.78、2.96、4.28 亿元；EPS 分别为1.67、2.79、4.03 元。

    　　参考可比公司估值，考虑到AI 驱动下行业高景气度的持续性，公司在锡膏印刷设备领域的卡位优势及龙头地位，给予公司2026 年40 倍PE 估值，对应目标价111.6 元，首次覆盖，给予“强推”评级。

    　　风险提示：AI 景气度下行导致公司产品需求下降；市场竞争加剧导致盈利能力下降；LED 设备等新产品拓展不及预期等。