深耕锡膏印刷20 年，AI 算力建设带来业绩拐点

    　　公司深耕电子装联设备领域近二十年，已构筑极深的行业护城河。

    　　2024 年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%，显著领先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），而富士、松下等厂商份额仅在3%-5%区间。

    　　受益于AI 算力需求爆发，公司收入利润迎来拐点，2025 年前三季度公司实现营收7.75 亿元，同比增长34%，归母净利润1.21 亿元，同比增长175%，拐点显现。利润率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因，受益于AI下游需求旺盛，高精度Ⅲ类设备成为主流销售机型，2025 年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润率水平快速提高。

    　　AI 算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益

    　　PCB 与 PCBA 环节存在天然的高度绑定关系，PCB 产能扩张的节奏往往会同步带动 PCBA 加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA 加工的企业正加速扩产：工业富联CAPEX 逐年上升，2025 年CAPEX 增长同比维持在30%上下；华勤技术2025 年CAPEX增长同比保持30%以上，2025Q3 同比达156%。这类厂商的积极扩产，将直接带动 SMT 产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为 PCBA 生产核心工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。而AI 算力主要需求的Ⅲ类设备是公司的高端产品，有望带动公司利润水平高增。

    　　公司坚持直销模式，深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。当前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、广达、伟创力等厂商为主导，头部厂商均在加速扩产建设算力服务器PCBA 产能，凯格精机作为以上厂商的核心设备供应商，将在扩产浪潮中充分受益。

    　　光模块海外扩产加速，自动化设备打造新增长极

    　　光模块行业正经历从800G 向1.6T 演进的技术变革，且产能正加速向东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加1.6T 产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。

    　　自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T 光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G 及1.6T 光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目对接。

    　　盈利预测与投资评级：当前 AI 算力需求爆发，带动下游锡膏印刷设备需求大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027 年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0 亿元，当前股价对应动态PE 分别为74/35/24x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济风险，新领域技术验证不及预期风险，市场情绪波动风险。