营收业绩逐季提升，盈利能力持续增强。2025 年公司实现营业收入21.44 亿元， 同比+35.70%; 实现归母净利润4.34 亿元， 同比+91.14%。2026Q1 公司实现营业收入8.14 亿元，同比+92.33%;实现归母净利润2.61 亿元，同比+259%。公司营收和业绩已连续四个季度环比持续提升。2026Q1 公司毛利率达53.25%、净利率达31.96%，盈利能力与经营效率自2024Q4 以来持续逐季增强。

    　　紧跟行业发展趋势，持续提升核心竞争力。公司紧跟PCB 基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势，在微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针领域取得系列技术突破，推动相应高端产品供应量与占比持续提升。2025 年公司0.20mm 及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针的销量占比39.40%。研磨抛光材料方面，公司积极开发超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷等高端产品，精准匹配AI 服务器、高端光模块及封装载板对精密加工的新需求。

    　　加大海外产能布局力度，巩固公司竞争力。AI 算力驱动高端PCB 需求增加，带动公司钻针、铣刀、研磨抛光材料等核心耗材需求增长。

    　　伴随公司国内基地国内基地扩产+泰国基地投产，2025 年月产能已突破1 亿支。4 月15 日，公司公告拟使用自有资金或自筹资金向境外全资子公司鼎泰高科（泰国）有限公司增加投资不超过人民币3亿元，增强公司持续盈利能力和综合竞争力，推进公司国际化进程。

    　　盈利预测和投资评级：公司紧扣AI 服务器等终端需求释放契机，持续加大产能建设投入，聚焦高端产品领域的市场份额提升，把握市场增长机遇。我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为40.52/64.70/95.36 亿元，同比分别为+89%/+60%/+47%，预计归母净利润分别为10.40/19.20/30.85 亿元， 同比分别为140%/+85%/+61%，2027-2028 年对应PE 分别为67/41 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动及供应风险、技术迭代与替代风险、市场竞争加剧风险、寄售模式风险、AI 发展不及预期。