投资要点

    　　收购威斯双联与德佑新材，释放协同价值。公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年8 月、9 月纳入公司合并报表，上述两家收购企业，将增厚公司未来业绩。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享；收购德佑新材，有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。

    　　HVLP5 高频高速铜箔验证持续推进。公司通过自有核心技术研发的HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。

    　　公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险，新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。