投资要点

    　　需求疲软，行业竞争激烈，公司业绩短期承压。2023 年公司实现营业收入165.86 亿元，同比下滑7.93%，实现归母净利润11.64 亿元，同比下滑23.96%，实现扣非归母净利润10.92 亿元，同比下滑23.57%。

    　　2023 年市场供需不平衡，行业竞争较为激烈，对覆铜板、PCB 产品价格产生较大影响，进而公司整体业绩承压，同时子公司生益电子东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，产能利用率相对较低，影响公司整体盈利能力。

    　　单四季度，公司实现营收42.39 亿元，同比下降2.30%，环比下降5.11%，实现归母净利润2.65 亿元，同比下滑20.67%，环比下滑22.95%，Q4 除汽车领域相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等领域均有所下跌，造成了公司营收和业绩同环比出现一定程度的下滑。

    　　分业务来看，公司覆铜板和粘结片实现营收126.32 亿元，同比下滑9.76%，PCB 实现营收31.35 亿元，同比下滑7.90%。

    　　价格下降叠加产能爬坡，毛利率略有下降。2023 年公司毛利率为19.24%，同比下滑2.79pct，净利率为6.93%，同比下滑2.13pct，Q4毛利率为18.38%，同比/环比分别-3.68pct/-1.58pct，Q4 净利率为6.15%，同比/环比分别-2.08pct/-1.42pct，分业务来看，公司覆铜板/PCB 业务毛利率分别为20.11%/11.13% ， 同比分别-1.09pct/-10.13pct，子公司PCB 业务盈利能力下滑较严重，对公司利润产生一定负向影响。从费用端来看，公司期间费用率为6.43%，整体基本持平，研发费用率为5.07%。

    　　在AI 及封装领域持续突破，覆铜板涨价有望迎来拐点。AI 已经成为驱动行业发展的重要因素，公司也继续在AI 及先进封装领域进行开拓。目前，公司高端高速产品获得了全球知名终端AI 服务器的认证，实现了在AI GPU 领域的重大突破；在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。根据行业消息，3 月末覆铜板涨价的消息已经比较明确，行业经历了较长的降价周期终于迎来拐点，有利于公司整体盈利能力的维稳回升，传统产品涨价叠加高端产品的持续突破，公司有望进入新的增长周期。

    　　【投资建议】

    　　鉴于行业复苏节奏较慢，我们整体下调公司的营收和利润预期，预计公司2024/2025/2026 年的营业收入分别为189.65/216.59/240.05 亿元，预计2024/2025/2026 年归母净利润分别为16.48/19.65/23.22 亿元，对应EPS分别为0.70/0.83/0.99 元，对应PE 分别为25/21/17 倍，重点关注传统产品价格上涨情况以及高端产品带来的结构优化，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　下游需求不及预期；

    　　高端产品放量节奏不及预期；

    　　竞争加剧影响整体盈利能力。