公司发布2025 年半年报：2025 年上半年公司实现营业收入126.80 亿元，同比增长31.68%；实现归母净利润14.26 亿元，同比增长52.98%；实现扣非归母净利润13.78 亿元，同比增长51.68%。

    　　投资要点

    　　25H1 业绩符合预期，公司市场表现亮眼

    　　2025 年第二季度，公司实现营业收入70.69 亿元，同比增长35.77%，环比增长25.97%；实现归母净利润8.63 亿元，同比增长59.67%，环比增长53.08%；实现扣非归母净利润8.19 亿元，同比增长56.64%，环比增长46.29%。盈利能力方面，2025 年第二季度，公司实现销售毛利率26.85%，同比增长5.07pcts，环比增长2.25pcts。

    　　全球刚性覆铜板领军企业，布局高频高速产品产销两旺

    　　市场地位方面，公司是全球刚性覆铜板领域的领军企业。根据Prismark，2013 年至 2024 年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024 年全球市场占有率达到13.7%。

    　　业务布局方面，公司立足于终端功能需求的解决者，坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，能够量产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

    　　技术布局方面，2025 年 1-6 月公司共申请国内专利 14 件，境外专利 4 件；2025 年上半年共授权专利 18 件，其中国内专利 12 件，境外专利 6 件。截止2025 年 6 月 30 日，公司拥有 534 件授权有效专利。公司目前已开发出不同介电损耗，不同介电要求的高频高速覆铜板产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。

    　　产量方面，2025 年上半年，公司生产各类覆铜板7414 万平方米，同比增长 7.86%；生产粘结片10713 万米，同比增长18.54% ； 生产印制电路板76.94 万平方米， 同比增长11.79%。

    　　销售方面，2025 年上半年，公司销售各类覆铜板7628 万平方米，同比增长8.82%；销售粘结片10295 万米，同比增长13.61% ； 销售印制电路板78.96 万平方米， 同比增长10.51%。

    　　盈利预测

    　　预测公司2025-2027 年收入分别为260.09、318.22、377.45亿元，EPS 分别为1.23、1.62、2.02 元，当前股价对应PE 分别为45.7、34.7、27.8 倍，我们认为公司高频高速覆铜板技术领先，扎根于中国本土市场，有望充分受益于下游AI 算力建设需求高增的大趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　下游CSP 大厂AI Capex 不及预期；高频高速覆铜板导入进度不及预期；上游原材料价格扰动。