公司2010 年营收约11.5 亿，较上年同比略微增长6.25%，净利约8,200 万，同比增长217%。由于六寸线刚开始贡献产能，营收增幅较小，但其他产线产能利用率较上年提高，运营成本降低导致净利大幅增长。2010 年EPS 为0.16 元，其中第四季度为0.03 元，略低于预期，我们认为主要由于四季度需求波动，以及公司重组封装业务分摊费用所致。公司拟每10 股送1 股转2 股派0.11 元。

    2010 年公司侧重于理顺内部管理。公司一方面开始逐步对各条生产线分开进行成本核算，严格控制生产成本；另一方面对封装业务进行重组，无锡的封装生产线已移至广州，形成北方设计和制造、南方封装的布局。

    公司是国内少数几家具有IGBT 量产能力的功率半导体企业，前次募投资金新建的六英寸生产线目前已可生产用于电磁炉的1200VIGBT 产品。至2010 年底该生产线产能为4 万片/月，产能利用率约为60%，良品率高于行业平均水平。2011 年公司计划扩大IGBT 产能至6~8 万片/月，并继续研发高压IGBT，产品形成系列化。

    虽然目前三四寸线生产的BJT 等仍是主要收入来源，公司今后将重点发展VDMOS 和IGBT 等高端产品。除了六寸线进一步扩能之外，公司有可能在未来几年新增八寸试验线，逐步缩小与国际先进产线的差距。

    我们预测公司2011 年~2013 年EPS 分别为0.35 元、0.54 元和0.70元。考虑到公司在IGBT 产品领先地位和行业增速，我们预测公司目标价为12.20~13.90 元，对应2011 年35 ~40 倍PE，首次给予公司“推荐”评级。