事件：公司1 月24 日晚间公告，公司2017 年业绩预计增加6712万元到8630 万元，去年净利润为9589 万元，同比增加70%到90%

    8 英吋产线落地，产能加速爬坡

    公司8 英吋芯片生产线调试完成，目前步入产能爬坡阶段，项目进展包括2017Q1 开始调试工艺 2017Q2 正式产出，2017 年产能处于不断爬坡阶段。2018 年完成产品从6 吋到8 吋的导入，目标明年年底实现比较高的产能，争取能够满足市场的需求。公司8 英吋芯片生产线将主要定位在：（1）高压集成电路特色工艺的研发和生产；（2）高压高功率半导体功率器件芯片的开发和生产；（3）MEMS 传感器的研发和生产。

    原有业务受益于市场景气度保持稳定增长

    公司5 英吋和6 英吋产线都在满载运行，年产量在500 万片左右。目前IGBT 与IPM 已打入品牌白色家电产业链，年销量达百万台量级，但渗透率不足2% ， 后续发展空间大； IGBT 模块规格一般为600V-1200V，国内少数IPM 供应商，受益于汽车电子、国家电网以及轨道交通的市场支持；公司LED 业务定位于高端LED 彩屏芯片和高端LED 照明芯片，在控制总体规模的同时加快产品升级，实现盈利。

    布局先进半导体制程，卡位蓝海市场风口

    公司共规划了两条12 吋产线，合计120 亿元，实现月产能 8 万片，工艺线宽为 65nm-90nm。主要产品为 MEMS、功率器件。该产线的投产标志着公司的分立器件制程工艺已经达到了国际一流水平。同时公司布局化合物半导体业务，项目总投资50 亿元，分两期实施。积极扩展4/6 寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G 与射频相关模块、高端LED 芯片等产品。

    投资建议： 我们预计2017-2019 年公司净利润分别为1.79/2.64/3.73 亿元，对应 EPS 分别为 0.14/0.21/0.3 元，对应PE 分别为 107.4/72.7/51.4 倍，给予“买入”评级。

    风险提示：产能提升不及预期；主打产品价格持续下降。