事件：

    　　公司发布2018半年度报告：报告期内营业总收入为143,709万元，同比增长10.70%；归属于母公司股东的净利润为9,531万元，同比增加12.90%。

    　　投资要点：

    立足IDM，打造自主综合性半导体龙头

    　　公司立足设计与制造一体的IDM模式，致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展，形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展，已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。

    分立器件拉动上半年增长

    　　分业务来看，上半年公司分立器件受益于行业高景气度，产品营收增速亮眼，同比增长26.67%，受LED下游市场波动影响，公司集成电路业务营收同比减少2.5%。利润端，由于公司士兰集昕8英寸芯片产线尚未达产，固定成本相对较高，公司营业利润整体有所下滑。

    布局先进产能蓄势待发

    　　在全球半导体供给紧缺的态势下，公司积极布局先进产能，士兰集昕8英寸线有望于年底实现3-4万片/月的产能目标，随着高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产，公司在产能提升的同时，产品结构进一步优化，有望逐步提升盈利水平。公司着眼未来，拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块封装线，积极开拓新能源汽车市场。同时，在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线有望于下半年开建，蓄势待发。

    盈利预测与投资建议

    　　预计公司2018-2020年EPS分别为0.18、0.23和0.27元，对应PE分别为68.04、52.81和45.01倍，首次覆盖给予“推荐”评级。

    风险提示：产能爬升不及预期，半导体行业景气度下行