核心观点

    公司是国内半导体功率器件领域的IDM 细分龙头，主营业务功率器件2019 年产值有望稳步上升，IPM 模块、MEMS 传感器、电源管理快充方案等均有望放量，率先布局的第三代半导体SiC 有望领先市场。预测公司2019/20/21 年EPS0.20/0.30/0.35 元，给予目标价18 元，维持“增持”评级。

    短期因素致营收放缓，长期趋势不变。2018 年营收30.26 亿元，同比+10.36%；归母净利润1.70 亿元，同比+0.58%。营业利润7,981 万元，同比-33.06%，主要源自子公司士兰集昕8 英寸产线尚未达产，固定成本较高，子公司士兰明芯受LED 行业波动的影响，出现一定数额亏损。公司分立器件产品收入14.75 亿元（同比+28.65%），毛利率26.84%，主要得益于8 英寸产能较快增长；集成电路收入9.63 亿元（同比-9%），毛利率30.19%，主因是数字音视频电路出货减少、LED 照明驱动电路出货减少。发光二极管产品收入5.05 亿元（同比-0.05%），受LED 下游市场波动影响。但预计2019 年公司MEMS 传感器产品，IPM 功率模块产品、LED 照明驱动电路出货量增加，长期增长动力仍充足。

    功率模块持续发力，产业布局不断完善。分立器件产品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（IPM）、快恢复管等产品增长较快。

    2018 年，变频空调等白电整机的国内主流厂商使用了超过300 万颗公司IPM 模块，同比+50%，预计将继续快速成长。公司还针对智能家电配套推出语音识别芯片方案，推出变频电机控制方案和配套电路，借助已有业务扩充产品布局。

    聚焦三大技术方向，产品结构丰富。1）MEMS 传感器，国内唯一有能力为主要手机厂商提供除摄像头和指纹传感器外其他几乎全部传感器的企业。2）高压集成电路，拥有包括智能手机、移动电源、旅充、车充的快充协议解决方案产品，预计2019 年快速上量。3）半导体功率器件，2018 年底月产出芯片3~4 万片，包括高压MOS 管、低压MOS 管、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产。

    生产保持较高负荷，8 英寸生产线加速投产。2018 年子公司士兰集成产能提高至22 万片/月，全年总计产出芯片239.09 万片，同比+3.51%。子公司士兰集昕月产芯片达到3.7 万片，接近4 万片目标，全年总计产出芯片29.86 万片，同比+422.94%，预计2019 年将继续增产助推营收增长。子公司士兰明镓积极推进化合物半导体产线建设，2018 年底主厂房封顶，预计2019 年下半年试生产。

    风险提示：产能扩张低于预期；原材料涨价缺货；下游需求波动；竞争加剧。

    盈利预测、估值及投资评级：公司是国内功率器件的IDM 龙头，2019 年产值有望稳步上升，率先布局的第三代半导体SiC 有望领先市场。我们根据年报指引调整公司2019/20 年EPS 预测至0.20/0.30 元（原预测为0.24/0.27 元），预测2021 年EPS 为0.35 元，考虑公司除功率器件外，集成电路、传感器等业务份额达到30%左右，参考器件和IC 不同细分行业属性以及公司IDM 龙头地位，给予2019 年90 倍PE，对应目标价18 元，维持“增持”评级。