业绩总结：2021 年前三季度，公司实现营业收入52.2亿元，同比增长76.2%；实现归母净利润7.3 亿元，同比增长1543.4%。

    受益于行业高景气度，公司业绩再创新高。2021Q1-Q3：1）从营收端来看，报告期内全球芯片短缺的局面仍未有效改善，叠加下游新兴行业需求爆发，国产替代进程加速；公司新增产能不断爬坡，围绕市场需求积极开拓新兴市场和重点客户，实现Q3单季度营收19.1 亿元，同比增长52.0%，环比增长4.4%。

    2）从利润端来看，公司Q3单季度实现归母净利润3.0 亿元，同比增长1137.5%，环比增长15.6%，创下单季度新高。主要原因在于公司产品结构实现进一步优化，高毛利产品占比增加，盈利质量大幅提升；2021 年前三季度公司综合毛利率为32.8%，同比上升11.7pp；净利率为13.9%，同比上升14.7pp。3）从费用端来看，21年前三季度公司销售费用率为1.9%，同比下降0.5pp；管理费用率为4.1%，同比下降1.8pp；研发费用率为7.8%，同比下降1.5pp。

    不断加码晶圆产能，助力公司卡位竞争优势。公司作为IDM模式的功率半导体企业，产能规模在国内居于领先地位。公司拥有士兰集成5/6 英寸21万片/月的产能，士兰集昕8 英寸产能6 万片/月。控股公司士兰集科12 英寸产能加速爬坡中，预计21年底可达3.5-4万片/月的产能。在全球缺芯大环境仍未有效缓解的情形之下，充沛的晶圆产能供给保障了公司各产品线的进一步丰富和扩张，行业内的竞争优势得以进一步稳固。

    产品结构实现迭代升级，逐步迈向高端化。报告期内公司推出第2代IPM模块，与第1 代相比较，具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，国内多家主流白电厂商在整机上使用了超过1800万颗士兰IPM模块，同比增加超过200%。

    分立器件产品中IGBT 占比逐渐增加，21 年上半年营收突破1.9 亿元，同比增长超110%；超结MOSFET、FRD、IGBT 等分立器件技术平台研发进展持续加快，产品性能达到业内领先水平。

    盈利预测与投资建议。预计2021-2023 年，公司EPS 分别为0.73元、0.94 元、1.13 元，未来三年归母净利润复合增速有望达到186%以上。我们给予公司2022年83 倍PE 估值，对应目标价78.42 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：全球宏观经济波动的风险；行业景气度下行的风险。