公司2021Q3 持续增长，维持“买入”评级

    　　公司发布业绩报告，2021Q3 实现营收19.14 亿元，同比增长51.98%，环比增长4.37%；实现归母净利润2.97 亿元，同比增长2075.21%，环比增长15.42%。“缺芯”背景下，公司加快产品高端化升级和大客户导入，产能利用率维持高位，规模效应逐步显现，盈利能力不断提升。2021Q3，公司实现销售毛利率34.99%，环比提升1.57 个pct；实现销售净利率15.80%，环比提升1.51 个pct。公司积极进行产能扩张和产品研发，有望深度受益功率半导体国产化替代加速。我们维持盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为10.58/13.08/15.36 亿元，对应EPS为0.75/0.92/1.08 元，当前股价对应PE 为82.6/66.8/56.9 倍，对公司维持“买入”

    　　评级。

    　　发行股份购买资产及配套募资落地，晶圆实力不断增强2021 年前三季度，士兰集昕8 英寸产线逐步扭亏为盈，产品结构提升推动毛利率上涨。据公司公告，公司通过发行股份购买部分士兰集昕股权事项已于2021年8 月完成，现直接和间接合计持有士兰集昕63.73%股权。此外，公司已通过定增募资11.22 亿元，将用于8 英寸产线扩产。预计未来8 英寸产线将发挥规模效应，不断增厚公司业绩。公司12 英寸产线已在2021 年6 月12 英寸晶圆产出达1.4 万片，预计到2021 年底实现月产3.5 万片的目标。另新增月产2 万片12英寸项目已着手实施，有望在2022Q4 达产，届时两期合计将实现月产6 万片的12 英寸产能，大大提升公司总体产能，为公司在新能源汽车、光伏、变频家电等领域的持续开拓打下基础。

    　　产品实力强劲，助力公司竞争卡位

    　　公司白电IPM 模块在2021H1 销售达1800 万颗，达到了2020 全年的水平，持续引领国产替代；公司IGBT（单管和PIM 模块）销售达1.9 亿元，同比增长110%以上；公司MEMS 销售突破1.4 亿元，同比增加290%以上；公司车规级IGBT模块已通过多家客户测试，并在部分客户批量供货。公司多类功率半导体产品、模拟类产品、MEMS 产品具备强大竞争力，有望深度受益半导体国产替代加速，发展前景广阔。

    　　风险提示：产线建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。