报告摘要：

    士兰微是内资功率IDM大厂。公司成立于1997 年，经过20 多年的发展，从纯芯片设计公司发展成为IDM 龙头：公司于2001 年设立杭州士兰集成电路有限公司引入5、6 寸晶圆产线进入晶圆制造环节，于2004 年进入高亮度LED 芯片制造业务，2009 年进入LED 封装业务，2010 年进入功率模块封装业务，2016 年起公司与大基金签订协议共同推动8 寸晶圆产线建设，2017 年公司规划在厦门建设两条12 寸特色工艺晶圆生产线及一条4&6 寸兼容的化合物半导体器件生产线，2020 年12 寸特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产。

    功率半导体景气度向上，国产替代加速推进。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，全球市场规模超过450 亿美金。受益于新能车、新能源发电、变频家电等需求的爆发，而8 寸晶圆产能紧张，功率半导体市场出现供需错配，涨价不断。从竞争格局来看，以英飞凌为代表的海外厂商占据主导地位。基于庞大的内需、中美贸易战、疫情持续蔓延等因素影响下，下游客户为保证供应链稳定，积极验证并导入内资厂商，加速推进国产化进程。

    公司抓住行业景气周期，业绩高增长。士兰微作为内资功率IDM 厂商，通过产能逐步释放、客户认证突破、产品结构升级等方式成功抓住功率半导体景气周期。新产能方面，8 寸线月产出超过6 万片，后续有望扩充到10 万片/月；12 寸线月产出3.5 万片，2022 年底有望扩充至6 万片；成都集佳封装产能持续提升。客户方面，IPM 模块批量出货家电、工控客户，处于全球领先地位；车规IGBT 模块客户认证亦有突破。

    依托IDM 模式，积极布局PMIC、MEMS 等扩充产品线。PMIC：快充芯片切入国内手机品牌厂商，出货量有显著提高。MEMS：产品种类丰富齐全，加速度传感器已成功切入国内品牌手机客户。

    盈利预测与估值：我们预计公司2021/2022/2023 年EPS 分别为1.09/1.02/1.39 元，当前股价对应PE 分别为47.85/51.39/37.66 倍。给予公司2022 年60 倍PE，目标价61 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：技术升级风险、行业竞争加剧、客户认证不及预期