事件概述：

    公司发布22Q1 季报：实现营收20.01 亿元，YoY+36%、QoQ+1%，归母净利2.68 亿元，YoY+55%、QoQ-66%，扣非归母净利2.60 亿元，YoY+59%、QoQ+25%。两项利润均位于此前业绩预告区间内。利润率方面，Q1 毛利率为31.43%，YoY+2.10pct、QoQ-2.68pct，扣非归母净利率为13.00%，YoY+1.94pct、QoQ+2.45pct。

    产能利用率维持高位，Q1 业绩环比快速增长1）22Q1 业绩环比快增：21Q4 公司扣非归母净利环比下降27%，主要系年末研发/年终奖等费用计提，以及转固折旧。22Q1 扣非归母净利环比增25%，主要系下游高景气下，公司一方面迎来产品结构改善，IPM、PIM（汽车级&工业级）、PMIC、MEMS、MOSFET、SBD、TVS、开关管等产品收入大幅增长，一方面各产线产能利用率维持高位，共同使得利润规模、利润率得到显著提升。2）经营活动现金流量净额彰显公司高速扩张势头：22Q1 公司经营活动产生的现金流量净额是-2.9 亿元，较上年同期减少约2.5 亿元，主要系销售规模扩大，购买原材料和支付税金增加，以及支付给职工的现金增加。与此对应的是公司存货在Q1 季末为21.3 亿元，较21 年底增加2.2 亿元，应收账款报告期增加1.6 亿元至18.9 亿元，应付职工薪酬则从21 年底的2.9 亿元减少至22Q1 季末的1.6 亿元，减少1.37 亿元。

    高端市场、高端客户持续突破

    汽车：公司自主开发的V 代IGBT 电驱模块，已通过多家客户测试，并已实现批量出货，分立器件正加快在汽车领域的导入。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变领域得到应用，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，此外公司新推出的2 代IPM 模块将助力营收快速成长。安防：推出了多款PoE（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC 电源芯片，整体解决方案国内领先。

    21 年多条产线齐头并进，22 年IDM 优势充分展现5/6/8 寸芯片：21 年公司5/6/8 寸芯片产线处于满载状态，全年总计产出5/6 寸芯片（士兰集成）255.44 万片（单月21.3 万片），8 寸芯片（士兰集昕）65.73 万片（单月5.5 万片），2022 年将加大对8 寸线的投入。外延片：成都士兰5/6/8 寸外延片稳定运行，12 寸顺利投产，至21 年末形成合计年产70 万片外延片的产能，22 年公司将加大12 寸外延片的投入。

    封装（成都集佳）：21 年末，形成年产IPM 模块1 亿只、工业&汽车级PIM 模块80 万只、功率器件10 亿只的封装能力。12 寸线（士兰集科）：完成12 寸一期建设，月产能超过3.6 万片，且21 年已开启二期建设，规划产能年产24 万片。2022 年，公司将推动车规级功率芯片和IC 在12 寸上量，以把握新能源机遇。化合物半导体：21H1 碳化硅器件中试线通线，厦门6 寸（士兰明镓）碳化硅功率芯片产线，预计22Q3 通线。

    投资建议

    士兰微凭借坚定扩产，一方面开拓新下游领域，一方面单一客户持续提升可供给产品的种类和货值。我们维持公司2022/23/24 年公司归母净利14/20/23 亿元的预测不变，对应PE为42/31/26 倍，参考当前申万半导体70 倍PE（TTM），维持“买入”评级。

    风险提示

    行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。