深耕20 余载的IDM 龙头。士兰微成立于1997 年，自2001 年开始切入晶圆制造，成为IDM 企业。截至22Q1 末，公司拥有一座5/6 寸晶圆厂（士兰集成）、一座8 寸晶圆厂（士兰集昕）、一座12 寸晶圆厂（士兰集科），一座外延厂（成都士兰）、一座封测厂（成都集佳）、一座LED 芯片厂（士兰明芯）、一座LED 封装厂（美卡乐）和一座先进化合物晶圆厂（士兰明镓）。产品涵盖功率器件、模拟电路、MCU、MEMS 传感器、LED 芯片等多个品类，产能规模和产品组合均在国内处于领先地位。

    功率半导体是新能源时代的核心，产能紧张带来高景气周期。新能源汽车、新能源发电需求快速发展，功率半导体是新能源汽车电驱、光伏逆变器、风电变流器、储能PCS 的核心零部件，在成本中占有重要比重，是受益于新能源领域增长的半导体产品之一。需求的迅速增长导致产能紧张，功率半导体相关产品景气高企，给予了国内企业宝贵的国产替代窗口机遇。

    产能优势+丰富品类，平台化IDM 龙头初具规模。横向对比国内IDM 和晶圆代工厂，士兰微的产能规模以及在12 寸产线的布局均处于领先地位。

    据我们跟踪，虽然消费端需求承压，但IGBT、SJ-MOS 需求依然旺盛。

    随着公司产能释放，相关产品收入规模有望快速增长，公司产品结构有望持续改善。展望未来，随着功率半导体行业的竞争进入下半场，产能端的成本优势有望助力公司在市场竞争中胜出，公司全面的产品布局亦有望带来较强协同效应，助力公司长期发展。平台化IDM 龙头已经呼之欲出。

    盈利预测和投资建议：随着公司产能释放带动收入体量持续增长，产品结构亦有望迎来改善，毛利率稳中有进。预计士兰微2022/2023/2024 年归母净利润为14.57/18.95/24.07 亿元，对应2022 年8 月23 日收盘价PE为40.75/31.33/24.67 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

    风险提示：产能释放不及预期；新产品销售不及预期；行业竞争加剧风险；宏观经济下行风险。