事件

    士兰微披露再融资预案：公司拟非公开发行股票募集资金不超过65 亿元，其中30 亿元用于年产36 万片12 英寸芯片生产项目建设，7.5 亿元用于SiC 功率器件生产线建设项目建设，11 亿元用于汽车半导体封装项目（一期）建设，16.5 亿元用于补充流动资金。

    投资要点

    公司披露定增预案，加码汽车半导体

    增发预案显示，士兰微拟非公开发行不超过2.83 亿股，预计募集资金约65 亿元，募投项目包括：

    1) 年产36 万片12 英寸芯片生产线项目

    项目实施主体为公司控股子公司士兰集昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入，该项目将建设形成一条年产36 万片12 英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、TDPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT 功率芯片12 万片/年、T-DPMOSFET 功率芯片12 万片/年和SGT-MOSFET 功率芯片12 万片/年的生产能力。项目建设期为3 年，项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67 年（含建设期）。

    2）Sic 功率器件生产线建设项目

    项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入，本次增资后公司将取得士兰明镓的控制权。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC 功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiCSBD 芯片产品；项目达产后，将新增SiCMOSFET 芯片12 万片/年、SiCSBD 芯片2.4 万片/年的生产能力。该项目预计内部收益率为25.80%（税后），静态投资回收期为5.80 年（含建设期），具备较好的经济效益。

    3）汽车半导体封装项目（一期）

    项目实施主体为公司控股子公司成都士兰，募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。该项目预计内部收益率为14.30%（税后），静态投资回收期为5.30 年（含建设期）

    ▌产品结构持续优化，公司业务长期向好

    目前公司电路和器件成品收入中已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。集成电路方面，2022 年上半年公司IPM 模块营收突破6.6 亿元，同比增长60%以上，同时推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM 方案并在国内TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货；电控类MCU 产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到广泛的应用；基于自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，公司已具备月产7 万只汽车级功率模块的生产能力；MEMS 传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，亦将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。分立器件方面，MOS、IGBT大功率模块、肖特基管等产品的增长较快，超结MOS、IGBT 等分立器件的技术平台研发续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场。

    盈利预测

    暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，预测公司2022-2024 年收入分别为99、131.71、165.42 亿元，EPS 分别为1.05、1.33、1.72 元，当前股价对应PE 分别为31、24、19倍，维持“买入”投资评级。

    风险提示

    行业景气度下行风险、产能爬坡进度不及预期风险、增发进展不及预期、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。