事件：公司发布公告，拟非公开发行股票募集资金不超过65 亿元，除补充流动资金16.5 亿元以外，其余资金将投入士兰集昕36 万片/年12 寸产能建设项目、SiC 功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）建设。

    　　12 寸功率半导体产能持续加码，品类齐全布局长远。公司子公司士兰集昕将新增建设年产36 万片12 寸晶圆产能，其中FS-IGBT 产能12 万片/年，T-DPMOSFET 产能12 万片/年，SGT-MOSFET 产能12 万片/年；建设周期3 年，总投资额39 亿元，其中募集资金30 亿元。公司新增产能布局涵盖低、中、高压等级产品，品类全面，彰显公司12 寸硅功率半导体工艺平台技术实力，有力支撑公司长远发展。

    　　碳化硅产线持续推进。子公司士兰明镓将建设年产SiC MOSFET 芯片12万片+SiC SBD 芯片2.4 万片产能（均为6 寸）；建设周期3 年，总投资额15 亿元，其中募集资金7.5 亿元。公司SiC 功率器件产品技术成熟，且公司IGBT 器件已在电动汽车大规模应用，SiC 功率器件与原有业务有良好协同效应，产能扩张有望助力公司在第三代半导体浪潮中夺得先机。

    　　封测产能加码，助力产品结构升级。公司子公司成都士兰一期将建设年产720 万块汽车级功率模块产能，建设周期3 年，总投资额30 亿元，其中募集资金11 亿元。目前，公司已具备7 万只/月汽车级PIM模块的生产能力，向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。随着车规模块封测产能释放，消除产能瓶颈，公司汽车级模块收入规模有望进一步扩大。

    　　持续看好公司产能规模、产品结构双提升。根据英飞凌数据，相比8 寸产线，12 寸产线具备20-30%的单芯片成本优势，扩产所需要的边际投资额亦减少约30%。我们持续看好公司的长期成本、规模优势，伴随着产能逐步释放，公司收入利润有望稳步提升。

    　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2022/2023/2024 年实现归母净利润14.57/18.86/23.88 亿元， 对应10 月17 日收盘价PE 为31.44/24.29/19.18 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示：产能释放不及预期，宏观需求下行风险，行业景气度下行风险。