事项：
公司公布2022年三季报，三季度单季度实现营业收入20.59亿元，同比增长7.63%；实现归母净利润1.75亿元，同比减少41.01%；实现扣非后归母净利润1.67亿元，同比减少41.40%。
平安观点：
内外部多重因素叠加，公司短期业绩承压：2022年前三季度，公司实现营业收入62.44亿元，同比增长19.58%；实现归母净利润7.74亿元，同比增长6.43%；实现扣非后归母净利润6.70亿元，同比减少2.51%。前三季度的毛利率和净利率分别是29.90%和12.20%，期间费用率为16.03%，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.61%、4.31%、2.17%和7.95%。2022Q3单季度，公司实现营业收入20.59亿元（+7.63%YoY，-5.69%QoQ），实现归母净利润1.75亿元（-41.01%YoY，-47.10%QoQ）。营收主要系器件芯片的营收受下游消费电子市场需求放缓的影响而下滑。三季度单季的毛利率和净利率分别是27.41%（-7.
58pct YoY，-3.43pct QoQ）和8.16%（-7.64pct YoY，-6.81pct QoQ），除了去年同期功率器件行业需求旺盛、基数高之外，内外部因素主要有：
1）部分消费类产品价格下降；2）士兰明芯LED芯片订单不足导致产能利用率大幅下降，单位生产成本大幅上升；3）成都士兰硅外延芯片生产线、成都集佳封装生产线因阶段性限电政策导致部分停产；4）受LED市场不景气的影响，参股公司士兰明镓亏损增加；5）新投产产线的折旧压力；6）工艺技术平台从8英寸往12英寸的转移进度低于预期，设备交付延期、零部件短缺等因素影响。
持续发力新能源市场，继续扩产12英寸芯片和汽车级功率模块：鉴于当前电动汽车、新能源等行业快速发展，公司加快相关产线建设和产品结构升级。公司定增募资30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产线项目，项目达产后FS-IGBT、TDP-MOSFET和SGT-MOSFET功率芯片将分别新增12万片/年的产能。同时，公司积极推进产品结构升级转型，继续发力汽车领域，定增11亿元的“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。 随着12英寸生产线产能的稳步释 放，公司长期稳定且充沛的产能优势将进一步凸显。目前，公司与多家国内外知名汽车企业建立了良好的合作关系，具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。
定增加码第三代半导体材料，SiC功率器件生产线已实现初步通线：根据IDC预测，到2025年，中国新能源汽车销量将达到约542万辆。新能源汽车的驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器（OBC）等使用SiC器件后可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。公司定增募资7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，产品主要应用于新能源电动汽车电控模块，项目达产后将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。目前，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，正在加快后续设备的安装、调试，目标在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。
投资建议：公司是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行功率器件、模块、电路等产品的布局，同时积极开拓高端市场大客户，产品、客户、产出结构在不断优化。虽然短期受到各种因素扰动业绩承压，但公司产品群丰富，且具备多条产线的产能优势，随着下游新能源行业的快速发展以及国产化进程的加速，我们看好公司长期的发展空间。综合三季报和行业趋势，我们下调了公司的盈利预期，预计公司2022-2024年净利润分别为11.09亿元（前值为14.
84亿元）、14.88亿元（前值为20.18亿元）、20.07亿元（前值为25.36亿元），EPS分别为0.78元、1.05元和1.42元，对应10月28日收盘价的PE分别为39.5X、29.4X和21.8X，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如果疫情或缺芯困境迟迟得不到解决甚至加剧，可能会导致下游行业需求萎缩，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：IGBT属于技术门槛较高的功率半导体细分赛道，对技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司的市场份额将被抢夺；（3）产能不足的风险：公司采用的是IDM模 式，相比于Fabless企业资本开支高，如果公司的产能利用率或客户拓展跟不上市场，业绩增长可能受到不利影响。