事件

    　　公司于10 月28 日收盘后披露了2022 年三季报，第三季度实现营收20.59 亿元，yoy+7.6%，qoq-5.7%，归母净利润为1.75 亿元，yoy-41%，qoq-47.1%，低于wind 一致预期，每股收益（EPS）0.12元，同比减少45%。

    　　简评

    　　三季度收入增速放缓，消费电子需求低迷拖累业绩环比大减今年第三季度公司营收增速明显放缓，由上一个季度的19.1%降至7.6%，由于器件芯片的收入受下游消费电子市场需求放缓的影响出现一定幅度的下降，导致公司总体营收增速出现下滑。Q3 毛利率为27.4%，环比减少3.4 个百分点，一方面消费类产品产品价格下降，另一方面成都士兰硅外延芯片生产线、成都集佳封装生产线因当地政府采取阶段性限电政策导致部分停产，拖累毛利率较去年同期下降了7.3 个百分点。公司营收和毛利率下滑拖Q3 毛利环比减少1.09 亿，同时公司的公允价值变动收益环比减少1.3 亿，拖累Q3 单季度归母净利润出现较大幅度下滑。

    　　车规级IGBT 模块扩产720 万只/年，芯片+模块产能优势将进入兑现期

    　　公司已具备月产7 万只汽车级PIM 模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。为了进一步把握国内新能源汽车黄金发展期，公司计划投入30 亿扩产车规级IGBT 模块封装产能，预计未来三年内每年新增20 万只模块月产能，2025 年一期公司汽车级模块月产能达到60 万只月产能。如果仅考虑一期720 万只汽车级模块投产，剔除碳化硅模块量，预计对应模块633.6万个IGBT 模块，按照900 元/个均价测算，对应57 亿收入。我们认为公司凭借12 英寸车规IGBT 产线的晶圆与模块产能优势，未来将成为国内车规级IGBT 重量级厂商。

    　　碳化硅产线投产成功，年底6 英寸SiC 晶圆产能将增至2K/月公司目前已完成第一代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样，目标是在今年年底形成月产2000 片6 英寸SiC 芯片的生产能力。根据公司此前披露的定增计划，总投资15 亿元，新增SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiC SBD 芯片2.4 万片/年的生产能力。假设单片6 英寸SiC 晶圆产出6 个MOSFET 模块，单个假设4000 元，全年SiC 模块封装出货4 万只，对应收入约34.56 亿元。

    　　投资建议

    　　今年三季度消费电子行业呈现“旺季不旺”，PC、手机等消费电子终端甚至出现需求下滑，我们预计Q4 下游需求持续承压，因此下修公司2022 年营收至88.54 亿，下修幅度为15.7%，归母净利润为10.82 亿，下修幅度为31.1%，2023-2024 年营收分别为131.71 亿，154.21 亿，分别下修3.6%和1.8%，归母净利润分别为16.50 亿和21.21 亿，分别下修21.9%和19.9%。虽然公司受到行业逆风影响短期营收和获利低于预期，但是公司车规级IGBT 模块即将进入放量期，同时碳化硅新品已经进入客户验证阶段，公司积极扩产为长期增长储备，因此我们维持公司“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1、Q4 消费电子需求持续疲软，拖累公司消费类产品价格持续下跌。受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、通讯、工业、新能源、白电等中高端芯片需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司正在加快8 寸、12 寸、化合物生产线和特色封装生产线产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，新冠肺炎疫情不能在全球范围得到及时有效控制，以及随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤，都将对人们的消费预期产生不利影响，进而拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响，造成产品价格持续下跌。

    　　2、12 英寸大硅片供应链紧张，公司新增产能投产放量低于预期。目前新冠肺炎疫情对半导体供应链产生一定冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖从外部获得，如果疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，公司产能投放可能低于预期。

    　　3、明年新能源汽车补贴减少，导致电动车销量增速低于预期。