事件概述：10 月29 日，士兰微发布2022 年三季报，前三季度公司实现营收62.44 亿元，同比增长19.58%；实现归母净利润7.74 亿元，同比增长6.43%；实现扣非归母净利润6.70 亿元，同比下降2.51%；其中单三季度公司实现营收20.59 亿元，同比增长7.63%，环比下降5.69%；实现归母净利润1.75 亿元，同比下降41.01%，环比降低47.10%；实现扣非归母净利润1.67 亿元，同比下降41.40%，环比下降31.10%。

    　　Q3 短期业绩承压，加快产品结构调整步伐。2022 年单三季度公司实现营收20.59 亿元，同比增长7.63%，增速有所放缓，主要系下游消费电子市场需求放缓所致。盈利能力来看，公司产品单季度综合毛利率为27.41%，环比下降3.42pct，主要系LED 芯片产能利用率因疫情大幅下降、成都限电引起产线停产所致。受毛利率降低影响，单三季度公司实现归母净利润1.75 亿，环比下降47.10%。公司加大研发投入，单三季度公司研发费用较去年同期增加3129 万元，公司加快产品结构调整步伐，未来成长空间可观。

    　　扩建晶圆和封装产线，为长期发展提供产能保障。10 月14 日，公司发布公告，计划投入48.5 亿扩建晶圆和封装产线。其中，晶圆产线项目达产后将新增年产12 万片FS-IGBT、12 万片T-DPMOSFET、12 万片SGT-MOSFET 功率芯片产能；SiC 器件产线项目达产后将实现年产12 万片SiC-MOSFET 和年产2.4万片SiC-SBD 6 寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产720 万块汽车级功率模块产能。公司此次扩产，为后续在IGBT、SiC 和车规级功率模块领域的发展发展奠定了基础。

    　　IGBT、碳化硅产品发展节奏稳健，未来成长空间广阔。公司IGBT、SiC 等产品研发进展顺利。IGBT 方面，基于公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。公司目前已具备月产7 万只汽车级PIM 模块的生产能力，向比亚迪、零跑、汇川等下游厂商实现批量供货。SiC 方面，参股子公司士兰明镓的SiC 产线有望在今年四季度通线，在产能快速拓展的保障下，公司IGBT、SiC 产品有望实现更快成长。

    　　投资建议：考虑到消费类市场疲软影响公司短期业绩，我们下调公司盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为10.28/14.27/19.13 亿元，同比-32.3%/38.8%/34.0%，当前市值对应PE 为45/32/24 倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。