公司前三季度整体经营稳健，3Q22 单季度业绩短期承压。公司前三季度实现营收62.4 亿元（YoY+19.6%），归母净利润7.7 亿元（YoY+6.4%），扣非后归母净利润6.7 亿元（YoY-2.51%），毛利率29.9%（YoY-2.94pct）。

    　　公司3Q22 实现营收20.6 亿元（YoY +7.6%, MoM-5.7%），归母净利润1.75亿元（YoY-41.0%，MoM-47.1%），扣非归母净利润1.67 亿元（YoY-41.4%，MoM-31.3%），毛利率27.41%（YoY-7.58pct，MoM-3.43pct）。

    　　12 英寸产线设备逐步到位，新能源汽车模块明年有望加速放量。目前12 英寸产线IGBT 设备逐步到位，IGBT 年底产能有望从1H22 5 千片/月提升至2万片/月，并于明年开始产出加速。目前公司PIM 汽车功率模块已获得零跑、汇川、比亚迪、菱电等客户多家整车厂和Tier1 认可，若公司产能释放如期推进，预计车载半导体器件将是公司23 年销售增长的主要来源之一。

    　　碳化硅产线加速推进，产品验证同步进行。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiC SBD 芯片2.4 万片/年，目前已初步实现通线，22年底有望形成月产2000片产能。目前，公司研发的平面型SiC MOSFET1200V 产品导通电阻已实现13-13.5 毫欧并向客户提供工程样品。随着量产线与产品验证同步推进，未来在行业增长驱动下公司有望抢占发展先机。

    　　产品结构不断优化，封装能力配套升级。尽管短期消费市场承压，公司前三季度通过加快产品结构调整，电路和器件销售保持增长，其中70%的收入来自汽车、新能源、通讯、工业和白电等高门槛市场。此外，为匹配芯片产能，公司布局了“年产720 万块汽车级功率模块封装项目”，预计22 年12 月模块将达到80-100K，23 年4 月实现150K，未来将随扩建项目持续上量。

    　　12 英寸产能持续释放，规模效应将逐渐体现。联营子公司士兰集科截至22年上半年已释放12 英寸产能5 万片/月，实际月产出达4.7 万片/月，预计4Q22 产能有望达6 万片/月。此外，子公司士兰集昕布局了“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”聚焦FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 产品，未来，随12 英寸产能不断释放，公司规模优势将逐步体现。

    　　投资建议：公司产能与产品双升级，维持“买入”评级。

    　　我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间，预计22-24 年公司营收86/125/154 亿元，归母净利润11.3/16.0/20.2 亿元，当前股价对应PE 分别为40/28/22x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。