事项：

    　　公司公告：2022 年度非公开发行A 股股票预案已获上交所受理，拟募集资金65 亿元，用于芯片制造及封装的项目建设，主要包括“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”、“SiC 功率器件生产线建设项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”项目。

    　　国信电子观点：1）公司此前建设了国内首条12 英寸特色工艺产线，具备产能端先发优势；在此基础上，公司12 英寸产能将持续扩充至25 年9 万片/月，为公司规模增长提供持续动能。2）公司车规级IGBT 模块已实现批量供货，产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可，根据NE 时代数据，23 年1 月上险乘用车功率模块中，士兰微已在A 级车车型中批量供货。3）目前公司SiC MOSFET 已在客户端开始验证，量产线(1.2 万片/月)将为产品实现迅速上量、占据市场先发优势提供支撑。我们看好士兰微硅基器件芯片与封装产能同步升级的长期规模优势、碳化硅基器件前瞻布局的先发优势，预计22-24 年公司归母净利润10.4/12.7/16.4 亿元，当前股价对应PE 分别为47/38/30x，维持“买入”评级。

    　　评论：

    　　产能与产品结构持续升级，车规级功率产品进展迅速公司在先进工艺及产品上布局领先，产品结构持续优化。从2018 年启动国内第一条12 英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今，公司12 英寸产线截至22 年上半年已释放产能5 万片/月，实际月产出达到4.7 万片/月，产能建设持续中。本次募集资金建设“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”，项目建成后将形成一条年产36 万片12 英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET；“汽车半导体封装项目(一期)”达产后将实现年产720 万块汽车级功率模块的新增产能。

    　　车规级功率产品进展迅速，A 级车功率模块已开始批量供货。在车规级MOSFET 领域，士兰微目前与比亚迪、吉利、零跑、菱电、汇川等部分整车厂商和Tier1 厂商配合上量中，预计将成为未来的销售增长主要来源。在IGBT 模块方面，公司陆续开拓了多家知名新能源车领域客户，主要包括比亚迪、广汽、零跑、武汉菱电、汇川、麦格米特、英威腾、华创、小鹏等。根据NE 时代数据，23 年1 月上险乘用车IGBT 功率模块中，公司已有A 级车车型开始批量供货。

    　　投资建议：公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局夯实公司核心竞争力，维持“买入”评级考虑公司未来硅基器件芯片与封装制造产能同步升级形成的长期规模优势，碳化硅前瞻布局增强公司核心竞争力，我们预计2022-2024 年公司营收86/108/135 亿元，归母净利润10.4/12.7/16.4 亿元，当前股价对应PE 分别为47/38/30x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　车规级产品客户拓展不及预期；产能释放不及预期；新能源汽车整体销量不及预期。