事项：

    　　公司公布2022年年报，2022年公司实现营收82.82亿元，同比增长15.12%；归属上市公司股东净利润10.52亿元，同比减少30.66%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。

    　　平安观点：

    　　公司全年营收稳健增长，但内外部多重因素叠加导致业绩承压：2022年公司实现营收82.82亿元（+15.12% YoY），归母股东净利润10.52亿元（-30.66% YoY），扣非后的归母净利润为6.31亿元（-29.49% YoY）。

    　　2022年公司整体毛利率和净利率分别是29.45%（-3.74pct YoY）和12.65%（-8.45pct YoY），加权平均净资产收益率为15.30%（-17.53pctYoY），盈利能力下滑的因素主要有：1）下游普通消费电子市场景气度明显转冷，部分消费类产品出货量明显减少、价格回落；2）四季度，由于消费市场需求偏淡，士兰集成5吋、6吋线投料不足，产能利用率下降；3）受下游市场需求持续放缓的影响，士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大亏损；4）部分原材料供应不足，同时部分进口设备到货延迟等。从费用端来看，2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.73%（+0.04pct YoY）、4.54%（+0.34pct YoY）、2.52%（同比持平）和8.59%（+0.43pct YoY），期间费用率较为平稳。2022Q4单季度，公司实现营收20.38亿元（+3.33%YoY，-1.06%QoQ），归母净利润2.78亿元（ -64.81%YoY ， +58.83%QoQ ） ， 扣非后归母净利润-0.39 亿元（ -118.64%YoY ） ；Q4 单季度的毛利率和净利率分别为28.07%（-4.04pct YoY，+0.66pct QoQ）和14.04%（-26.25pct YoY，+5.88pctQoQ），毛利率虽同比继续下滑但相比三季度基本稳住。

    　　各产品线均实现增长，但毛利率呈现不同程度下滑：从主营业务营收结构上来看，核心业务分立器件和集成电路的业务占比依然保持在88%以　　上。其中分立器件为公司第一大业务板块，2022年分立器件实现营业收入44.67亿元（+17.13% YoY），占主营业务营收占比约55.25%，毛利率为30.22%（-2.67pct YoY）；集成电路实现营业收入27.23亿元（+18.74% YoY），占主营业务营收占比约33.68%，毛利率为35.05%（-6.73pct YoY），其中IPM模块的营业收入达到14.2亿元，同比增长65%以上，MEMS传感器的营业收入达到3.05亿元，同比增加15%；LED业务实现营业收入7.33亿元（+3.50% YoY），占主营业务营收占比约9.06%，毛利率为12.98%（-5.06pct YoY）。

    　　受需求影响产能利用率下降，仍在加快扩产新产线：产能方面，具体分产线来看，士兰集成2022年Q4受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，比上年同期减少6.81%；士兰集昕总计产出8吋芯片65万片，与去年同期基本持平，实现营业收入13.13亿元，比上年同期增加13.75%，已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”；成都士兰总计产出各尺寸外延芯片65.23万片，比上年同期减少4.30%，主要原因是外部需求放缓的影响；士兰集科加快推进12吋线二期项目建设，加快推动沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、IGBT、高压集成电路等在12吋线上量，12吋线总计产出芯片47万片，较上年同期增加125%。

    　　利用特色工艺平台开发新技术新产品，SiC芯片封装的主驱功率模块已向客户送样：公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。2022年，国内多家主流的白电整机厂商使用了超过7,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加105%。同时，公司推出了空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货，此外，针对新能源汽车推出了多种OBC和高压DC-DC功率半导体解决方案。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力。在化合物半导体方面，2022年Q4，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。

    　　投资建议：公司是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行分立器件、模块、电路等产品的布局，同时抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口。虽然短期受到各种因素扰动业绩承压，但公司产品群丰富，且具备多条产线的产能优势，随着未来下游消费行业的复苏以及公司在新能源领域的布局带来的产品结构优化，我们看好公司长期的发展空间。综合公司最新财报以及对行业需求的判断，我们下调整了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为13.37亿元（前值为14.88亿元）、16.87亿元（前值为20.07亿元）、20.73亿元（新增），EPS分别为0.94元、1.19元和1.46元，对应3月30日收盘价PE分别为38.1X、30.2X和24.6X，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如果疫情或缺芯困境迟迟得不到解决甚至加剧，可能会导致下游行业需求萎缩，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：IGBT属于技术门槛较高的功率半导体细分赛道，对技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司的市场份额将被抢夺；（3）产能利用率不足的风险：公司采用的是IDM模式，相比于Fabless企业资本开支高，如果公司的产能利用率或客户拓展跟不上市场，业绩增长可能受到不利影响。