事件概述：

    　　公司发布2022 年年度报告：全年实现营业收入82.8 亿元，YoY+15.1%；归母净利润10.5亿元，YoY-30.7%；扣非归母净利6.3 亿元，YoY-29.5%。经测算，22Q4：公司营收20.4 亿元，QoQ-1.0%、YoY+3.0%；归母净利2.8 亿元，QoQ+58.9%、YoY-64.8%；扣非归母净利-0.4 亿元，22Q3 为1.7 亿元，21Q4 为2.1 亿元。

    　　22 年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压22 年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度下行。22 年Q2 开始，消费电子需求疲软，公司消费类产品出货量下降，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率下降。由于下游市场需求放缓，士兰明芯、士兰明镓LED 芯片生产线、士兰集成5吋、6 吋线产能利用率下降，经营业绩下滑。3）IGBT 芯片和模块产出未达到预期。部分进口设备到货时间延迟，设备调试未按计划进行，导致IGBT 芯片和模块产出未达到预期。

    　　高端市场、高端客户持续突破

    　　22 年公司高压超结MOS 管、高密度低压沟槽栅MOS 管、大功率IGBT 等产品出货量增长较快，在IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已向客户批量供货。公司已具备月产10 万只汽车级功率模块的生产能力。2）SiC 方面，公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发，将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，已向客户送样。3）公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM 方案，并在国内龙头汽车空调压机厂商完成批量供货。光伏/储能：MCU产品持续在光伏逆变领域得到应用，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，22 年国内多家主流白电整机厂商在变频空调等整机上使用了超7800 万颗士兰IPM 模块，较上年同期增加105%。

    　　多产线齐头并进，产品结构持续升级

    　　5/6/8 寸芯片：22 年公司总计产出5/6 寸芯片（士兰集成）238.04 万片（单月19.8 万片），8 寸芯片（士兰集昕）65 万片（单月5.4 万片），较上年同期持平。外延片：成都士兰5/6/8 寸外延片稳定运行，22 年公司加大12 寸外延片的投入，截至22 年底已完成投资1 亿元，项目进度36%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块1.7 亿只、年产功率器件12 亿只、年产MEMS 传感器2 亿只、年产光电器件4,000 万只的封装能力。22 年已着手实施汽车半导体封装项目一期，有望提高汽车级功率模块封装能力。12 寸线（士兰集科）：2022 年，士兰集科公司12 吋线总计产出芯片47 万片，较上年同期增加125%。23 年士兰集科将加快新品开发进度，优化产品结构，改善盈利水平。化合物半导体：2022 年Q4，公司6 英寸SiC 芯片生产线已初步通线，产能达到2000 片/月，23 年年底将达到6000 片/月。

    　　投资建议

    　　士兰微凭借坚定扩产，开拓新下游领域，提升可供给产品的种类和货值。基于公司22 年业绩，我们下调公司2023/24/25 年公司归母净利至15.5/19.9/21.9 亿元（此前预测23-24年归母净利为20/23 亿元），对应PE 为34/26/24 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。