公司22 年实现营收同比增长15.12% 。公司全年营收82.8 亿元（YoY+15.12%），归母净利润10.5 亿元（YoY-30.7%），扣非后归母净利润6.31 亿元（YoY-29%），毛利率29.4%（YoY-3.74pct）。公司4Q22 实现营收20.38 亿元（YoY+3.3%, QoQ-1.1%） ， 归母净利润2.78 亿元（YoY-64.8%，QoQ+59%），扣非归母净利润-0.39 亿元（YoY-118.6%，QoQ-123%），毛利率28.07%（YoY-6.04pct，QoQ+0.66pct）。

    　　公司新能源汽车半导体解决方案渐丰富，汽车级功率模块加速成长。22 年公司已推出多种新能源汽车6.6kW 、11kW OBC 和高压DC-DC 功率半导体解决方案，基于V 代IGBT 和FRD 芯片的主驱模块已在部分客户批量供货。目前，公司已具备月产10 万只汽车级功率模块的生产能力，若公司产能释放如期推进，预计车载半导体器件将是公司23 年销售增长的主要来源之一。

    　　碳化硅产线加速推进，产品验证同步进行。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiC SBD 芯片2.4 万片/年，22 年四季度SiC芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000 片6 英寸SiC 芯片的生产能力。

    　　目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发，汽车主驱功率模块已向客户送样；预计23 年年底有望形成月产6000 片6 英寸SiC 芯片的产能。

    　　12 英寸产出同比增长125%，8 英寸ASP 提升13,75%。联营子公司士兰集科12 英寸线产出芯片47 万片，同比增长125%。此外，子公司士兰集昕22 年产出8 英寸芯片65 万片，同比持平，实现营业收入13.13 亿元，同比增加13.75%，产线ASP 提升，附加值较高的高压超结MOS 管、高密度低压沟槽栅MOS 管、大功率IGBT、MEMS 传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。

    　　产品结构不断优化，封装能力配套升级。22 年公司集成电路板块实现营收27.23 亿元，同比增长18.74%，各类电路新产品的出货量明显加快；分立器件营收44.67 亿元，同比增长17.13%。成都集佳已形成年产功率模块1.7 亿只、年产功率器件12 亿只、年产MEMS 传感器2 亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；此外，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”模块产能有望于23 年加速释放。

    　　投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间， 预计23-25 年有望实现归母净利润12.2/15.6/19.3 亿元（YoY+16%/29%/24%），当前股价对应PE 为43/34/27x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预