事件：公司3 月30 日发布了2022 年年度报告，2022 年公司营收82.82 亿元，同比增长15.12%；归母净利润10.52 亿元，同比下降30.66%；扣非净利润6.31 亿元，同比下降29.49%。分季度看，2022 年Q4 单季营收20.38亿元，同比增长3.33%，环比下降1.06%；归母净利润2.78 亿元，同比下降64.81%，环比增长58.83%；扣非净利润-0.39 亿元，同比由盈转亏。

    　　营收规模稳定增长，盈利能力短期承压：2022 年公司净利润同比下降幅度较大，短期承压的主要原因系：1）部分原材料供应不足，部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多，最终导致IGBT 芯片和模块产出未达预期；2）消费电子景气度下滑，部分消费类产品出货量减少、价格回落；3）Q4 消费市场需求偏淡，士兰集成产能利用率下降，导致经营业绩明显下滑；4）士兰明芯、士兰明镓LED 芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大亏损。

    　　2022 年公司毛利率为29.45%，同比下降3.74pct；净利率为12.65%，同比下降8.45pct，盈利能力短期承压。费用方面，2022 年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为1.73%/4.55%/8.59%/2.52%，同比变动分别为0.04/0.35/0.43/0pct，整体费用水平小幅增长，主要系人员人工费用、折旧摊销增加、股份支付增加所致。

    　　定增扩产推进产品结构升级，巩固IDM 龙头优势地位：公司近期发布定增公告，拟募集资金总额不超过65 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目：1）“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”，建成后将形成一条年产36 万片12 英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片产品；2）“SiC 功率器件生产线建设项目”，达产后将新增年产14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；3）“汽车半导体封装项目（一期）”，达产后将实现年产720 万块汽车级功率模块的新增产能。募投项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位。

    　　聚焦高端客户及高门槛市场，受益新能源、电动汽车高景气度：2022 年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场，产品及客户结构持续优化。新品研发方面，公司针对新能源汽车推出了6.6kW OBC、11kW OBC 和高压DC-DC等多种功率半导体解决方案，可为车载充电机提供更可靠、更具性价比且更高性能的完整解决方案。基于公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产10 万只汽车级功率模块的生产能力，并正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设。随着公司客户结构的持续优化，高端产品占比的不断提升，受益于新能源、电动汽车等下游领域的快速发展，公司盈利能力有望改善。

    　　维持“增持”评级：公司主营业务为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要包括集成电路、器件、发光二极管。公司作为目前国内最大IDM 公司之一，实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；依托IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。随着募投项目的投产，叠加产品、客户结构持续优化，公司营收规模有望保持稳定增长，盈利能力有望改善。预计公司2023-2025 年归母净利润为13.29/17.80/20.88 亿元，对应EPS为0.94/1.26/1.47 元，对应PE 为40/30/25 倍。

    　　风险提示：产能扩张不及预期；客户开拓进展不及预期；产品研发不及预期；半导体景气度不及预期。