公司1Q23 营收实现同环比增长，扣非归母净利润转正。公司1Q23 实现营收20.66 亿元（YoY+3.25%,QoQ+1.40%） ， 归母净利润2.14 亿元（YoY-20.4%，QoQ-23.2%），扣非后归母净利润1.13 亿元（YoY-56.43%，QoQ+213.3%），毛利率26.2%（YoY-5.26pct，QoQ-1.90pct）。由于下游消费电子市场需求疲软，公司部分产品价格继续下跌，部分产线产能利用率1-2 月份相对较低，单位生产成本上升出现经营性亏损；3 月随产能利用率逐步回升，公司单月营收创历史新高，经营逐步改善。

    　　公司汽车级功率模块加速成长，主驱模块逐步上量。根据NE 时代数据，公司1 月起已在比亚迪开始批量供货IGBT 主驱模块。“汽车半导体封装项目（一期）”年产720 万块汽车级功率模块项目逐步推进中，目前公司已具备月产10 万只汽车级功率模块的生产能力，在此基础上，预计项目第四年满产后有望实现营收27.7 亿元，对应净利润2.68 亿元。

    　　碳化硅产线加速推进，项目收入有望于未来三年逐步增加。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiC SBD 芯片2.4 万片/年，22 年四季度SiC 芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000 片6 英寸SiC芯片的生产能力。预计碳化硅产线在第4 年满产后有望实现营业收入20.97亿元，对应净利润1.38 亿元。

    　　士兰集科12 英寸产出持续增长，士兰集昕12 英寸项目为业绩持续增长提供动力。联营子公司士兰集科12 英寸线产出芯片47 万片，同比增长125%。此外，子公司士兰集昕“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36 万片12 英寸功率芯片生产线，预计该项目第三年满产后有望实现营收16.2 亿元，对应净利润2.04 亿元。

    　　产品结构不断优化，多品类进展迅速。公司加速度传感器在国内大多数手机品牌厂商大批量供货，国内市占率已达20%以上；陀螺仪传感器已在8 英寸线上实现了小批量产出。此外，公司针对大功率充电器和移动电源推出了多款内置协议IC 的升降压控制器；PoE（以太网供电）芯片可满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。

    　　投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间，预计23-25 年有望实现归母净利润13.08/17.01/19.24 亿元（YoY+24%/30%/13%），当前股价对应PE 为43/44/29x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。