事件概述：

    　　公司发布2023 年中报：1）23H1 实现营收44.8 亿元，同比+7.0%；归母净利润-0.4 亿元，同比-6.4 亿元；扣非净利润1.6 亿元，同比-67.7%；毛利率24.2%，同比-6.9pcts。

    　　2）23Q2 营收24.1 亿元，同比+10.3%，环比+16.6%；归母净利润-2.6 亿元，同比-5.9 亿元，环比-4.7 亿元；扣非归母净利润0.5 亿元，同比-79.7%，环比-56.5%。毛利率22.5%，同比-8.3pcts，环比-3.7pcts。

    　　Q2 营收环比增长，利润端短期承压

    　　Q2 营收环比增长，利润端短期承压

    　　公司IPM 模块、DC-DC 电路、IGBT 器件、PIM 模块等产品的营业收入增长较快，带动Q2 营收环比增长。Q2 公司盈利水平下降主要原因有：1）Q2 公司毛利率环比下降3.7pcts，系产线折旧压力较大；2）23H1 公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生2.25 亿亏损。Q2 公允价值变动净收益为-3.74 亿，Q1 为1.07 亿。

    　　新能源领域不断突破，H2 营收有望增长

    　　公司在IGBT、SiC 等产品推进上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已向比亚迪、吉利、汇川等批量供货。公司已具备月产17 万只/月汽车级功率模块封装能力。2）SiC 方面，公司已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主电机驱动模块上，已通过部分客户测试，23Q3 有望批量交付。光伏/储能：用于光伏的IGBT 器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS 器件已批量出货，打开光伏市场空间。家电/工业：推出了基于M0 内核的更大容量Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，满足智能家电、工业自动化的高性能控制的需求。

    　　多产线齐头并进，产品结构持续升级

    　　5/6/8 寸芯片：23H1 公司总计产出5/6 寸芯片（士兰集成）106.47 万片，同比略降，Q1 受景气度影响，产能利用率较低，Q2 调整产品结构，抢抓订单，产能利用率已回升至90%；8寸芯片（士兰集昕）34.67 万片，同比略增。外延片：H1 产能利率下降，产出各尺寸外延芯片31.16 万片，预计H2 产出将回升。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12 亿只、年产MEMS 传感器2 亿只、年产光电器件4,000 万只的封装能力。12 寸线（士兰集科）：截至6 月末，已具备2 万片/月的IGBT 芯片产能，23H2 将加快车规级IGBT 芯片平台建设，加快新产品上量，改善盈利水平。化合物半导体：公司6 英寸SiC 芯片生产线已初步通线，目前产能达到3000 片/月，预计23 年年底将达到6000 片/月。

    　　投资建议

    　　士兰微凭借坚定扩产，开拓新下游领域，提升可供给产品的种类和性能。基于公司23H1 业绩，我们调整2023/24/25 年公司归母净利至10.1/15.4/17.9 亿元（此前预测23/24/25 年归母净利为15.5/19.9/21.9 亿元），对应PE 为35/23/20 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。