事件

    　　公司发布2023 年半年度报告，2023 年上半年实现营收44.76 亿元，同比增长6.95%；归母净利润-0.41 亿元，同比下降106.88%；扣非净利润1.63 亿元，同比下降67.66%。单二季度实现营收24.09 亿元，同比增长10.33%，环比增长16.61%；归母净利润-2.55 亿元，同比下降177.01%，环比下降219.30%；扣非净利润0.49 亿元，同比下降79.70%，环比下降56.52%。

    　　投资要点

    　　消费类产品短期承压，高门槛市场推广加速。2023 年上半年下游应用市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛，国产芯片进口替代的进程明显加快。除中低端消费类应用短期承压外，公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。2023 年上半年实现营收44.76 亿元，同比增长6.95%；归母净利润-0.41 亿元，同比下降106.88%；扣非净利润1.63亿元，同比下降67.66%。单二季度实现营收24.09 亿元，同比增长10.33%，环比增长16.61%；归母净利润-2.55 亿元，同比下降177.01%，环比下降219.30%；扣非净利润0.49 亿元，同比下降79.70%，环比下降56.52%。

    　　集成电路产品出货量显著提升。上半年IPM 模块、DC-DC 电路、LED 照明及低压电机驱动电路、32 位MCU 电路、快充电路等集成电路产品出货量明显加快，上半年集成电路总计实现营业收入为15.76 亿元，同比增长16.49%。其中，公司的IPM 模块在国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用量超过5,300 万颗，同比增加51%；除了保持白电领域的领先优势外，公司的IPM 模块在工业和汽车上的使用量也分别达到560 万颗和60 万颗，看好未来IPM 模块营收持续增长。

    　　碳化硅产线稳步爬坡，模块产品即将量产。2023 年上半年，士兰明镓SiC 功率器件芯片生产线成功推进，当前月产能达3,000 片6 英寸SiC 芯片，预计年底形成月产6,000 片6 英寸SiC 芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。公司已完成第二代平面栅SiC-MOSFET 的开发，基于此芯片封装的的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，23Q3 有望实现量产和交付。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023-2025 归母净利润7.1/11.4/13.8 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。